The Semiconductor—Metal Transition in Liquid Tellurium

Electronic properties and viscosity of liquid CdTe-based alloys

“…According to the σ (T ) and S(T ) results, the increase of the metallic fraction on temperature increase can be considered as a semiconductor-metal transition. Considering results for pure tellurium [10], it is suggested that a liquid with a chain-like structure forms during melting, and current carriers occur at the chain ends. This leads in turn to an increase of the content of current carriers and the conductivity.…”

“…An influence of admixtures makes itself evident in the mechanism of the cluster thermal decay. It was shown in [10] that such admixtures can lead to cluster structural defects and cluster decay either by the customary dissolution or by fragmentation. The dissolution and fragmentation mechanisms can dominate alternately while a liquid remains inhomogeneous.…”

Electrophysical and structural-sensitive properties of liquid te doped by 3d transition metals

“…4-5. Для кращого розумiння отриманих результатiв вони наведенi в порiвняннi з результатами, отриманими ранiше для чистого Te [10]. Експериментальнi температурнi залежностi електропровiдности добре узгоджуються з результатами [11,12], якi одержанi в дiлянцi температур вiд температури плавлення T m до 1200 К. Систематичних дослiджень електропровiдности при вищих температурах, а також даних з термо-е.р.с.…”

“…Така процедура можлива тому, що для ньютонiвських рiдин досить точно витримується експоненцiяльна залежнiсть в'язкости вiд температури. Значення η n можна знайти з температурних залежностей густини ρ(T ) [10] i в'язкости η(T ). Якщо проекстраполювати лiнiйну дiлянку залежности ρ(T ) на величину густини 6.05 g/cm 3 (густина перед початком плавлення), то отримаємо температуру, при якiй моноатомна складова зникне й рiдина стане повнiстю асоцiйованою, тобто утвориться комплекс (Te) n .…”

“…Видно, що перегрiв розплаву на 170-180 K вище вiд T m приводить до зникнення мiкродiлянок iз ланцюговою структурою. Отриманi результати узгоджуються з електрофiзичними даними праць [10,13,15]. Як уже згадувалось, уведення домiшки 3d металу збiльшує в'язкiсть й енерґiю активацiї.…”