2010 2nd International Conference on Industrial and Information Systems 2010
DOI: 10.1109/indusis.2010.5565716
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

Unsupervised defect detection of flexible printed circuit board gold surfaces based on wavelet packet frame

Abstract: Q uality control is one of the important issues in the flexible printed circuit board (FPC) making industry. This paper propose a unsupervised defect detection approach based on wavelet packet fame for solving the problem of automatic inspection of Flexible Printed Circuit boards (FPC) gold surfaces. Detection of defects within the inspected texture of FPC gold surfaces is performed first by decomposing the gray level images into sub bands using wavelet packet frame, then by extracting corresponding features f… Show more

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
2

Citation Types

0
2
0
1

Year Published

2015
2015
2023
2023

Publication Types

Select...
5
1

Relationship

0
6

Authors

Journals

citations
Cited by 6 publications
(3 citation statements)
references
References 12 publications
0
2
0
1
Order By: Relevance
“…Especially as the IC manufacturing process enters the 7-14 nm process, the FICS's line width and line distance also enter the process below 10 μm, this is also increasing the requirements for material properties and manufacturing processes. At present, the visual defect detection methods for Printed circuit board (PCB) or Flexible printed circuit board (FPC) [1,2] are mainly as follows: reference method [3], nonreference method [4,5] and hybrid method. These methods are difficult to meet the increasing detection speed and accuracy requirements of micro-nano-scale IC package inspection.…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%
“…Especially as the IC manufacturing process enters the 7-14 nm process, the FICS's line width and line distance also enter the process below 10 μm, this is also increasing the requirements for material properties and manufacturing processes. At present, the visual defect detection methods for Printed circuit board (PCB) or Flexible printed circuit board (FPC) [1,2] are mainly as follows: reference method [3], nonreference method [4,5] and hybrid method. These methods are difficult to meet the increasing detection speed and accuracy requirements of micro-nano-scale IC package inspection.…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%
“…Currently, many visual defect detection methods for the IC substrates of printed circuit boards (PCBs) and flexible printed circuits (FPCs) have been studied [4][5][6]. These defect vision detection methods can mainly be divided into reference methods [7], nonreference methods [8,9] and mixed methods. These algorithms require standard templates for matching, pre-defined design rules, or the segmentation of images [10,11].…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%
“…ทั ้ งยั งขาดมาตรฐานในการทํ างาน จึ งต องมี การฝ กทั กษะและสอนวิ ธี การใช เครื ่ องมื อวั ดให แก พนั กงาน (Huang & Pan, 2015) ในช วงปลายคริ สต ทศวรรษ 1980 จึ งได มี การนํ าระบบอั ตโนมั ติ มาใช ในการตรวจสอบคุ ณภาพและได เข า มามี บทบาทมากขึ ้ นเรื ่ อย ๆ ในป จจุ บั น (Molleda et al, 2013) การตรวจสอบและควบคุ มคุ ณภาพโดยระบบการประมวลผลภาพ การตรวจสอบและควบคุ มคุ ณภาพโดยระบบการประมวลผลภาพเป นเทคนิ คหนึ ่ งที ่ นิ ยมใช สามารถนํ าไป ประยุ กต ใช ได ในทุ กอุ ตสาหกรรมเพื ่ อช วยลดเวลาในการทํ างาน และเพิ ่ มประสิ ทธิ ภาพ รวมทั ้ งสร างความน าเชื ่ อถื อ ในการตรวจสอบ (Huang & Pan, 2015) ทั ้ งในอุ ตสาหกรรมที ่ ต องการความแม นยํ าในการตรวจสอบสู ง สํ าหรั บ ชิ ้ นส วนขนาดเล็ กอย างอุ ตสาหกรรมอิ เล็ กทรอนิ กส มี การประยุ กต ใช เทคนิ คการตรวจสอบด วยภาพเพื ่ อตรวจสอบ จุ ดบกพร องในการผลิ ตชิ ้ นส วนอิ เล็ กทรอนิ กส ได แก เซมิ คอนดั กเตอร (Huang & Pan, 2015) และแผ นวงจรพิ มพ แบบ ยื ดหยุ  น (Wang et al, 2010) ในสภาวะการทํ…”
unclassified