Hochtemperatur‐Supraleiter (HTSL) und Halbleiter haben überraschende Ähnlichkeit: Die HTSL entstehen durch Dotierung aus halbleitenden Verbindungen, es gibt p‐ und n‐Supraleitung. Die chemische Bindung hat hauptsächlich ionische und kovalente Anteile. Für die Anwendung ist von Bedeutung, daß die kritischen Temperaturen bis 125 K reichen, d. h. die Betriebstemperatur für künftige HTSL‐Bauelemente liegt in einem Bereich, wo auch Halbleiterbauelemente und ‐schaltkreise betrieben werden können. Es ist also im Prinzip möglich und sinnvoll, Supraleiter und Halbleiter in einem Schaltkreis und sogar in einem Bauelement zu kombinieren. Daraus ergeben sich neue und sehr interessante Anwendungsmöglichkeiten für Hochfrequenztechnik, Informationstechnik und Sensorik. Es deutet sich auch die Möglichkeit an, auf der Basis des Proximity‐Effekts an der HTSL/Halbleiter‐Grenzfläche FET‐ähnliche supraleitende Bauelemente zu entwickeln.