WIPL-D modeling of multilayer filter with interdigital feeders

Abstract

Sadržaj -U radu je prikazano projektovanje višeslojnog filtra sa interdigitalno spregnutim uvodnicima. Filtar je projektovan u tehnici mikrotrakastih vodova. U radu su prikazani rezultati dobijeni u programu WIPL-D 3D EM Solver, koji su upoređeni sa rezultatima dobijenim merenjem na laboratorijskom prototipu i rezultatima dobijenim u softveru Zeland IE3D.Ključne reči -Interdigitalno spregnuti uvodnici, mikrotalasni filtar, Q-faktor, s-parametri. I. UVODAVREMENE računarske konfiguracije omogućavaju da se gotovo svi koraci prilikom izvršavanja nekog projekta mogu odraditi uz pomoć kompjuterskih simulacionih modela. CAD (Computer Aided Design) alati su postali neophodni u procesu projektovanja u savremenoj inženjerskoj praksi. Upotreba pravog softverskog paketa omogućava pregled rezultata bez izrade skupih laboratorijskih prototipa, koji su ranije bili neophodni za verifikaciju svakog koraka u projektovanju. Na ovaj način moguće je značajno smanjiti troškove i ukupnu cenu samog projekta.Softverski alati su osmišljeni tako da pruže što više informacija o razmatranom modelu, ali takođe nude mogućnost izbora parametara koje je potrebno prikazati kada su u pitanju rezultati simulacije. Cilj analize može biti dobijanje parametara rasejanja (s-parametara) ili ekvivalentnog kola za datu strukturu, ali softver takođe omogućava proračun i pregled raspodele magnetskog i električnog polja, kao i površinskih struja strukture, što u mnogome pomaže razumevanju kako data struktura funkcioniše. Softverska optimizacija može dovesti do izmene strukture u pravcu koji se ranije nije mogao predvideti, jer se algoritam za podešavanje parametara i korekciju greške odrađuje automatski. Da bi neki Ovaj rad je finansijski podržan od Ministarstvа prosvete, nauke i tehnološkog razvoja Republike Srbije u okviru projekta TR32005. Sava B. Grković, student master studija, ABSTRACT This paper presents the design of multilayer filter with interdigital feeders. The filter is designed using microstrip technology. In this paper we present the results obtained in WIPL-D 3D EM Solver, compared with the results obtained by measuring on laboratory prototype and those obtained using software Zeland IE3D.