Термоэлектрические свойства пленок p-Bi-=SUB=-0.5-=/SUB=-Sb-=SUB=-1.5-=/SUB=-Te-=SUB=-3-=/SUB=- на гибкой подложке

Abstract

Соединения на основе Bi2Te3 являются отличными кандидатами для низкотемпературного термоэлектрического применения. В работе разработана технология изготовления пленок p-Bi0.5Sb1.5Te3 с высокой термоэлектрической эффективностью на тонкой гибкой полиимидной подложке. Изготовление пленок осуществляли методом дискретного испарения. Проведено систематическое исследование транспортных характеристик (коэффициент Холла, коэффициент Зеебека, электропроводность) в диапазоне температур 80-400 K. Измеренная температуропроводность вдоль пленки и рассчитанная теплопроводность позволили оценить термоэлектрическую эффективность для пленок p-Bi0.5Sb1.5Te3, достигающую 3·10-3 K-1. Ключевые слова: p-Bi0.5Sb1.5Te3 пленка, тонкая гибкая подложка, термоэлектрические свойства.