IntroduçãoCompósitos ativos, muitas vezes denominados na literatura de compósitos inteligentes, podem ser obtidos com a incorporação de fios ou partículas de liga com memória de forma (LMF) a uma matriz polimérica de interesse. A obtenção dessa classe de material permite um conjunto de novas oportunidades e de inovação tecnológica, uma vez que a necessidade de materiais mais resistentes, mais leves, polivalentes e, sobretudo com algum grau de funcionalidade controlada por parâmetros ambientais como campos de temperatura e magnetismo, pode se tornar uma realidade industrial em um futuro próximo [1] . As LMF vêm sendo usadas para diversas aplicações como atuadores termomecânicos em dispositivos para uma variedade de segmentos, como biomedicina, petróleo e gás, indústria aeroespacial, automotivo, mecatrônica e eletroeletrônica [2] . Vários estudos reportados na literatura estão sendo direcionados ao uso de LMF embebidas em sistemas epoxídicos [1][2][3][4][5][6][7][8][9] . Esse desenvolvimento tecnológico vem ocorrendo devido à necessidade de utilização de materiais com propriedades especiais, não encontradas em um único material, mas que podem ser obtidos pela combinação de diversos outros, originando propriedades singulares.Os materiais metálicos que apresentam o fenômeno conhecido por efeito memória de forma (EMF) são considerados intrinsecamente como atuadores termomecânicos em virtude da capacidade que apresentam de produzir um deslocamento importante, associado a uma recuperação de deformação "aparentemente plástica", quando submetidos a uma variação de temperatura [9] . Este deslocamento pode corresponder a uma deformação introduzida, e recuperável por simples aquecimento, de até 8%. Essa reversibilidade da forma responsável pela produção de um deslocamento, muitas vezes contrário à dilatação térmica dos metais convencionais, pode ser acompanhada de um trabalho mecânico externo caso o material atuador esteja submetido a um carregamento mecânico durante seu aquecimento. Assim, um fio com EMF pode levantar um peso quando aquecido. Resumo: Neste trabalho, nanocompósitos epóxi/argila organofílica foram selecionados como matriz por apresentarem valores de temperatura de transição vítrea (T g ) e estabilidade térmica suficientemente alta para que fios de uma liga com memória de forma (LMF) possam ser incorporados. Para tanto, quatro frações volumétricas de fios LMF de Ni-Ti (1,55, 2,56, 3,57 e 4,54%) foram embebidas na matriz epoxídica diglicidil éter do bisfenol-A (DGEBA), reticulada com a amina aromática 4,4'-diamino difenil sulfona (DDS) contendo 1 pcr da argila bentonita purificada organofiliada (APOC). A formação do nanocompósito foi confirmada por análise de difração de raio X, enquanto a transformação de fase dos fios de Ni-Ti foi determinada por análise dinâmico-mecânica (DMA). As amostras dos compósitos ativos preparados a partir da matriz de nanocompósito e fios de Ni-Ti foram caracterizadas principalmente por DMA. De acordo com os resultados obtidos foi constatada uma recuperação do módulo de armaz...
Active nanocomposites of epoxy resin containing bentonite clay and shape memory alloy (SMA) were made to evaluate the thermomechanical behavior in the range of phase transformation of shape memory alloy during heating. The epoxy resin system studied was prepared using bifunctional diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA), crosslinking agent diaminodiphenylsulfone (DDS), purified bentonite organoclay (APOC) and thin Ni‐Ti shape memory alloy wires. The evaluated ratio DGEBA/DDS was 100:40, for the epoxy resin/clay system was 100:1 and the shape memory alloy volumetric fraction of Ni‐Ti wires were 1.55%; 2.56%; 3.57% and 4.54%. The formation of nanocomposite was confirmed by X‐ray diffraction analysis. Phase transformation of the shape memory alloy wires were determined by differential scanning calorimetry (DSC). Specimens of the active nanocomposites were characterized mainly by dynamic mechanical analysis (DMA). According to the DMA results was evidenced a significant increase in glass transition temperature and storage modulus when 1 parts per hundred resin of clay is added to epoxy resin. A recover of storage modulus was observed in the active nanocomposite during heating in the range of the phase transformation of Ni‐Ti shape memory alloy wires when the volumetric fraction is above 3.5%.
Nanocomposites of epoxy resin containing bentonite clay were fabricated to evaluate the thermomechanical behavior during heating. The epoxy resin system studied was prepared using bifunctional diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA), crosslinking agent diaminodiphenylsulfone (DDS), and diethylenetriamine (DETA). The purified bentonite organoclay (APOC) was used in all experiments. The formation of nanocomposite was confirmed by X-ray diffraction analysis. Specimens of the fabricated nanocomposites were characterized by dynamic mechanical analysis (DMA). According to the DMA results a significant increase in glass transition temperature and storage modulus was evidenced when 1 phr of clay is added to epoxy resin.
Shape memory alloys (SMA) are materials with metallic characteristic able to recover a geometric shape previously established under heat effect. This differentiated property, combined with the mechanical characteristic allows its use in many industrial situations. Active composites are produced with the polymeric matrix and wire of shape memory alloy, combining the elastic properties of the composite and characteristics of the phase transformation, martensite and austenite of SMA with memory alloy effect. The phase transformations that occur in the alloy are thermal processes, characterized by an increase in temperature during processing. The heat is transmitted for matrix, resulting in loss of mechanical properties of the composite. In this context, this paper aims to numerically analyze heat transfer in an epoxy resin polymer matrix incorporating Ni-Ti alloy wire with shape memory effect using ANSYS CFX software.
RESUMOEstudou-se o efeito de diferentes doses da irradiação gama na germinação e percentagem de infecção fúngica em sementes de amendoim cultivar BR1. Inicialmente, as sementes foram avaliadas quanto à micoflora, utilizando-se o método de papel de filtro umedecido, a germinação em substrato de papel germitest e determinação do teor de umidade em estufa, a 105 ± 2 ºC. Posteriormente, as sementes foram submetidas à irradiação com uma fonte de 60 Co, tipo gammacell, onde se estudou o efeito de 8 doses de irradiação na micoflora e germinação das sementes acondicionadas em embalagem de PET e polietileno trançado durante 60 dias de armazenamento, sem controle de temperatura e umidade relativa do ar. Os fatores estudados (doses em kGy, embalagens e tempo de armazenamento) foram analisados em um delineamento inteiramente casualizado, dispostos em fatorial. Com base nos resultados, observou-se que a irradiação gama afetou negativamente a germinação das sementes de amendoim e que doses acima de 3,0 kGy comprometem a germinação das sementes. A radiação a partir da dose 1,5 kGy eliminou os fungos Aspergillus niger e, Penicillium a partir da dose de 2,5 kGy. Palavras-chave: irradiação gama, germinação, armazenamentoViability and mycoflora of irradiated seeds of peanut with cobalt ( 60 Co) ABSTRACT The effect of different doses of the gamma irradiation was studied on germination and percentage of fungal infection in peanut seeds cultivar BR1. Initially the seeds were evaluated for the mycoflora using the method of humidified filter paper, the germination in paper substratum germitest and determination of the moisture content in oven at 105 ± 2 ºC. Later on the seeds were submitted to irradiation with a source of 60 Co, type gammacell, where the effect was studied of 8 doses of irradiation in the mycoflora and germination of the seeds conditioned in PET packing and polyethylene tressed during 60 days of storage, without control of temperature and relative humidity of the air. The studied factors (doses in kGy, packing and time of storage) were analyzed in a completely randomized design arranged in factorial. Scheme-based on the results, it was observed that gamma irradiation affected negatively the germination of the peanut seeds, and that doses above 3.0 kGy completely undermine the germination of seeds. The radiation eliminated the fungus Aspergillus niger under the dose of 1.5 kGy and the Penicillium under the dose of 2.5 kGy. INTRODUÇÃOOs fungos são os principais componentes da microflora presentes nos grãos armazenados e constituem a principal causa das deteriorações e perdas constatadas durante o armazenamento (Tanaka et al., 2001). Estes invadem grãos e sementes em diferentes fases que caracterizam a contaminação por micotoxinas: antes da colheita, durante a colheita, na secagem e no armazenamento ou em todas essas etapas. Os efeitos da invasão fúngica implicam em significativa perda de qualidade do produto como, por exemplo, de germinação, descoloração, odor, aquecimento da massa, crescimento fúngico e produção de mic...
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