Проведено експериментальне дослідження реакційної дифузії в системі Cu-Sn під дією постійного електричного струму густиною у 7,310 7 А/м 2 . Особливістю експерименту було те, що конструкція досліджуваного зраз-ка виключала можливість перенесення атомів Купруму від катоди до ано-ди через спільний прошарок цини. За таких умов ріст фази Cu 3 Sn  Cu 6 Sn 5 на аноді відбувається швидше, ніж на катоді. Кінетика росту відповідає лінійному часовому закону x  t. З використанням моделю процесу реа-кційної дифузії при електроміґрації було проведено аналізу одержаних експериментальних результатів.Ключові слова: електроперенесення, реакційна дифузія, інтерметалева сполука, Cu/Sn.The experimental study of the reaction diffusion under direct electric current in Cu-Sn system at temperature of 275C is performed. The current density is of 7.310 7 А/m 2 . In these experiments, anode and cathode have no joint contact through the solder layer. With this design of sample, the diffusion of copper atoms from the cathode to the anode is impossible. In these experimental conditions, the growth of the Cu 3 Sn  Cu 6 Sn 5 phase on the anode is faster than on the cathode. The growth kinetics of phase on the electrodes corresponds to a linear time law x  t. The voids' growth on the cathode is not observed. When the anode is joined to cathode by the solder layer, the Corresponding author: Semen Viktorovych Kornienko