Mehr als 570 Verbindungen der unterschiedlichsten Struktur wurden unter Standardbedingungen im “Schüttelversuch” und pH‐statisch auf ihre Korrosionsschutzwirkung gegenüber Kupfer getestet und mit Hilfe eines Computers ausgewertet. Die erhaltenen Ergebnisse stehen relativ häufig in Übereinstimmung mit Dem “Hart‐Weich‐Konzept” von Pearson. Eine gezielte Synthese von Inhibitoren, die sich in diesem Konzept orientiert, ist jedoch nicht möglich.

80 70 60 2 5 0 -LO 30 N a Die pH-Statik als Hilfsmittel der Korrosionsforschung

Folgende als Inhibitoren der Korrosion vom Kupfer bewährte Verbindungen wurden bei Korrosionsstudien mit Zink und Messing eingesetzt: 2‐Aminopyrimidin (A), 5‐Aminotetrazolmonohydrat (B), Benzotriazol (C), Kupferron (D), 2‐Mercaptopyrimidin (E), 2‐Mercaptothiazolin (F), 2‐Methyl‐4‐amino‐5‐cyanopyrimidin (G), Tetrazin‐B (H) und Xanthanwasserstoff (I). Bei Zinkblechen wird unter Standardbedingungen in Gegenwart der Verbindungen A, B, C, E und G im Laufe von 15 Tagen Totalkorrosion beobachtet. In Anwesenheit der Verbindungen D, F und H werden prozentuale Schutzwerte von 29%, 14% und 39% beobachtet. Ein differenzierteres Bild vermitteln die pH‐statisch ermittelten Säureverbrauchs‐Zeit‐Kurven mit Zinkstaub. Nur die Verbindung C verlangsamt die Korrosion. Die übrigen Verbindungen fördern die Korrosion. In Korrosionsstudien mit mechanischen Kupferpulver‐Zinkpulver‐Gemischen inhibieren die Verbindungen B–I die Korrosion des Kupfers. Die in Gegenwart der Verbindung A beobachtete Beschleunigung wird genauer untersucht. Die Korrosion von Messing (Blech, Korn, Pulver) verläuft unter primärer Entzinkung. Die Verbindungen A, E, F und H sind gute Inhibitoren der Korrosion von Messing, für Messing 64/36 besser als für Messing 90/10. Mit Hilfe von Röntgenfluoreszenzmessungen wird die Zusammensetzung der Korrosionsschutzschicht ermittelt. Ihr Cu‐Gehalt liegt über 90% bei den Inhibitoren A, B, E, F und G, bei den Inhibitoren C und H, die auch die Korrosion von Zink verlangsamen, bei 80%. Die Zusammensetzung der der Korrosion gebildeten Niederschläge und in Lösung gegangenen Metallanteile bestätigt die Vorstellung, daß die Entzinkung der Oberfläche dem Aufbau einer kupferreichen Kupfer‐Inhibitor‐Deckschicht vorausgeht.

Inhibitoren der Korrosion 29 (1). Vergleichende Untersuchung weiterer inhibitoren der Korrosion des Kupfers unter StandardbedingungenCorrosion inhibitors 29 (1). Comparative investigation into further inhibitors of the corrosion of copper under standard conditions Herrn G. V. Schulz, bedeutend als Wissenschaftler, vorbildlich als Mensch, zum 75. Geburtstag gewidmet L. Horner und E. Pliefke* 2-Mercaptopyrimidin (2-MP) inhibiert die Korrosion von Kupfer unter Standardbedingungen recht wirksam, manchmal besser als 2-Aminopyrimidin (2-AP). Wie bei 2-AP bewiesen (2), bildet sich auch mit 2-MP an der Oberfllche der Kupferprobe eine chemisch definierte Deckschicht aus, die auch aus 2-MP und CuCl in homogener h s u n g erzeugt werden kann. Die Kinetik des Aufbaus der Deckschicht unter Standardbedingungen und deren chemisches Verhalten (Abhlngigkeit der Bildungsbereitschaft von pH, der Anwesenheit von Cu2+-Ionen, den in der Korrosionslosung vorhandenen Anionen) werden durch Geschwindigkeit der 02-Aufnahme Slureverbrauch (bei pH-statischer Arbeitsweise) und elektrochemisch (Ruhepotential-&it-Verhalten, Strom-Spannungskurven und Polarisationswiderstandsmessungen) untersucht. In der 26. (2) und 28. (1) Mitteilung dieser Veroffentlichungsreihe haben wir 2-Aminopyrimidin (2-AP) als den z. Z . besten Inhibitor der Korrosion von Kupfer unter Standardbedingungen (2,5% NaC1-Losung, pH 4, (Acetatpuffer) 22 "C unter 0,) vorgestellt. Um den gedanklichen Zusammenhang mit den mit 2-AP erhaltenen Ergebnissen herzustellen, sei an folgende Befunde erinnert: M t den aus der Oberflache der Kupferprobe austretenden oder gebildeten Cu'+-Ionen baut 2-AP einen Komplex der Zusammensetzung [Cu1+-2-AP-CI In auf, dessen dreidimensionale Struktur auf die Ausbildung von Chlor-und Wasserstoffbriicken zuriickgeht. Aufbau und Struktur der Deckschicht wurden aufgeklart b m . abgesichert durch die Verfolgung des Korrosionsverlaufes a) volumetrisch (Bestimmung der 02-Aufnahmegeschwindigkeit), b) pH-statisch, c) elektrochemisch (Ruhepotential-%it-Messungen, Strom-Spannungskurven, Polarisationswiderstandsmessungen, d) spektroskopisch (NMR, IR, F-IR, UV, MS), e) Aufnahme von Debye-Scherrer-Pulveraufnahmen, f) differentialthermoanalytische Versuche und g) durch kernchemische Studien mit Cu (64).

2‐Aminopyrimidin ist der z. Z. beste Inhibitor der Korrosion von Kupfer unter Standardbedingungen. Mit den aus der Oberfläche der Kupferprobe austretenden oder gebildeten Cu1+‐Ionen baut sich eine Schutzschicht auf. Die Ausbildung dieser Deckschicht wird studiert als Funktion: (a) der Konzentration an 2‐AP und der Cu2+‐Ionen, (b) der Strömungsgeschwindigkeit und (c) in Abhängigkeit von der Art der Anionen im korrosiven Medium. Ruhepotential‐Zeit‐Messungen, Strom‐Spannungskurven, Polarisationswiderstandskurven und Halteversuche, ohne und mit 2‐AP sowie ohne und mit Cu2+‐Ionen vermitteln einen Einblick in den Aufbau der Deckschicht.