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Das Buch sol1 dem Leser einen Fortschrittsbericht zum Therna geben und stellt diesem eine Einfiihrung in die theoretischen Grundlagen auf einem leicht lesbaren Niveau voran. Beziiglich der lotzteren 1st es eng verwandt mit zwei vorangehenden Banden dieser ,Springer Tracts in Modern Physics'-Reihe, namlich den BInden 81 und 87 iiber Punktfehler in Metallen.Tatsachlich stehen Punktfehler auch hier irn Mittelpunkt der Betrachtung, und Versetzungen linden nur am Rande Erwahnung. Das bewzhrte Konzept der elastischen Dipole bildet das Vehikel, mit den1 der Leser durch das Gelande der par-und dielastischen Punktfehlerwechselwirkung gefahren wird, wobei die Computersirnulation relativ breiten Raurn einnimmt.Die Experirnentiertechnik kommt kurz weg, auch hier dominiert eine Besprechung der Prinzipien anhand der Beispiele Torsionspendel und HF-Schwinger.Die Ergebnisse stellt der Autor in hauptsachlich zwei Kapiteln zusammen (rund die Halfte des Buches urnfassend), getrennt nach reinen Metallen (was 1st das?) und verdiinnten Legierungen. Das Problem der ornniprasenten Case in Metallen la& er beiseite und beschrankt sich im wesentlichen auf Strahlenschaden. Der Leser wird die Beschreibung ausgewahlter Resultate sicher dankbar zur Kenntnis nehmen, wird aber wohl um das Studium der Originalliteratur nicht umhin kommen, wenn er z. B. den Probenzustand (Verunreinigungsniveau etc.) rnit in die Beurteilung des Ergebnisses einzubeziehen wunscht.168 Quellenangaben bis 1987 einschliefllich bieten Studierenden nach dem Vordiplom auf allen Teilgebieten der Festkorper-und Werkstofforschung einen bequernen Einstieg in das Gebiet, das zurn Cluck gegenwartig nicht so stark expandiert wie manches andere. P. PAUFLER

Cu/Al bilayer reactions have been studied by Rutherford backscattering, Auger depth profiling, transmission electron microscopy (TEM), and internal friction. In the later stage of the solid-state reaction Al2Cu Θ phase growth occurs in a planar manner at the top of the Al film and additionally along the grain boundaries of the columnar Al grains. For the early stage of the reaction where only small amounts of Cu have diffused into the Al, internal friction proved to be the only experimental technique sensitive to Cu concentrations below 500 ppm. It was found that 300 ppm of Cu are already sufficient to shift the grain boundary relaxation peak observed by internal friction to higher temperatures compared to pure Al. This behavior reflects a rise in activation energy for grain boundary diffusion from 0.55 eV for Al to about 1 eV for the AlCu system. At higher Cu concentrations the grain boundary relaxation peak remains unaffected up to a Cu concentration of 5%, decreases for higher concentrations and is completely suppressed at 19%. This behavior is closely related to microstructural changes at the grain boundaries as observed by TEM.

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