ABSTRAK Penggunaan alumunium yang dilapis tembaga akan lebih ekonomis jika dibandingkan dengan pengunaan tembaga pejal. Saat ini penggunaan tembaga dalam dunia medis banyak dibutuhkan,karena dapat berfungsi sebagai anti bakteri (oligodinamik). Dalam penelitian ini akan dilakukan proses elektroplating dengan pelapis tembaga di atas substrat alumunium. Pada proses elektroplating tersebut akan ditambahkan juga proses pengadukan sebesar 300 rpm. Hal ini dilakukan agar distribusi ion merata. Pada proses elektroplating tembaga menggunakan kuat arus 20 mA,voltase 1,2 V selama 30 menit dengan komposisi larutan CuSO4 220gr/L dan H2SO4 20ml/L. Bedasarkan hasil uji korosi yang di dapat dengan diaduk maka laju korosinya meningkat. Laju korosi terendah pada substrat yang telah di lapisi dengan tembaga tanpa pengadukan. Terlihat pergeseran potensial korosi (Ekorosi) sekitar ±0,4V ketika dilapisi dengan tembaga, baik dengan pengadukan maupun tidak. Permukaan lapisan tembaga terlihat lebih seragam ketika dilakukan pengadukan saat proses elektroplating.   Kata kunci : Elektroplating,Tembaga, Nikel, Alumunium, Magnetic stirrer