We present a versatile fabrication process for the precise fabrication of embedded three-dimensional microfluidic structures in SU-8 photoresist. The full-wafer bond process based on a polyester (PET) handling layer enhances the previous low-temperature bonding technology. We achieved an extremely high bond strength of 45 MPa while requiring only small anchoring structures. Small channel structures with an aspect ratio >2 as well as wide membranes with an aspect ratio <0.02 were successfully bonded to realize precisely defined channel structures. Furthermore, the developed process features high yields (>80%) and enables the integration of microelectronics. The flexibility of the fabrication process is presented in two contrary applications. A completely freestanding and transparent SU-8 foil with a thickness of 225 µm featuring embedded 3D microchannels was fabricated. Also, high quality ink-jet dispensers were successfully fabricated whereas the dispenser quality mainly depends on the channel quality.

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Kurzfassung. Solange man unter Sicherheit vor allem Zugriffskontrolle versteht, bestehen wenig Chancen, ein angemessenes Sicherheitsniveau für Systeme des Ubiquitous Computing zu erreichen. Solche Systeme sind vor allem durch die spontane Interaktion mobiler und kontextsensitiver Komponenten geprägt. Durch ihre Einführung werden sich die Angriffe auf Computersysteme verändern, denn es ist offensichtlich, dass Fehler und damit eine der wichtigsten Quellen für Schwachstellen in IT-Systemen bereits heute rasant zunehmen. Der Austausch von ausführbarem Code wird die Fehlerrate weiter steigern. In diesem Beitrag wird argumentiert, dass gegenwärtige Sicherheitsmechanismen auf Zugriffskontrolle und Nutzeridentitäten basieren und dass damit keine ausreichende Modellbasis besteht, um Angriffen in Systemen des Ubiquitous Computing zu begegnen.