No abstract

A caracterização de filmes finos é uma técnica de alta demanda devido a sua vasta utilização em engenharia e ciências. A Microscopia Confocal de Varredura a Laser (MCVL) é um marco da microscopia moderna, aliando alta sensibilidade e velocidade, possibilitando a detecção de imagens de super resolução e análise de dados quantitativa em termos de mapeamento de irregularidades superficiais. O microscópio confocal permite a captura de uma região de interesse desprezando feixes desnecessários e possibilitando a construção de imagens 3D. Atualmente os materiais semicondutores estão se tornando cada vez mais relevantes na sociedade moderna. Suas aplicações se destacam pela capacidade de obter alto desempenho em dispositivos microeletrônicos. Este estudo tem como objetivo demonstrar o uso do microscópio confocal como uma ferramenta eficaz para o mapeamento topográfico, bem como para a investigação dos parâmetros de rugosidade aplicados a um filme fino de SiNx semicondutor. Através deste equipamento foi possível coletar dados e realizar uma meticulosa análise da superfície do material.

Pontes ferroviárias são elementos chave no cenário do transporte mundial, apresentando uma variedade de aplicações possíveis. Entretanto, faz-se necessário averiguar o desempenho da sua estrutura a fim de prevenir danos em termos de projeto, pois caso o projeto seja aplica sem que haja uma verificação de sua estrutura e seus componentes pode-se ocorrer acidentes indesejáveis. Os parâmetros essenciais a serem investigados são o teor de carbono equivalente do aço (CEq), a Temperatura de Pré Aquecimento (TPA), a Energia Liquida de Soldagem (Hl) e o processo de soldagem em si, uma vez que os mesmos influenciam nas propriedades mecânicas do material. Este artigo aborda a determinação dos parâmetros de soldagem para uma ponte ferroviária, sendo estes obtidos a partir da composição química do aço estrutural da ponte. Determina-se ainda questões de dimensionamento, tonelagem e a escolha do processo de soldagem ideal para um projeto de grande magnitude, exemplificando procedimentos técnicos inerentes à construção.

O alumínio (Al) e suas ligas constituem um dos materiais metálicos mais versáteis, econômicos e atrativos para uma vasta série de aplicações. Sua aplicação como metal estrutural só é menor que a dos aços. O cobre (Cu) é adicionado às ligas de alumínio para aumentar sua resistência mecânica, dureza, resistência à fadiga e usinabilidade. As primeiras e mais utilizadas ligas de alumínio são aquelas contendo entre 4 a 10% Cu, em peso. Diversas aplicações industriais, tais como nos setores automotivo e aeronáutico, que necessitam de resistência e tenacidade, utilizam ligas do sistema Al-Cu. Como as condições do processo de solidificação influenciam na microestrutura, é proposto um estudo da relação entre as variáveis térmicas na macro/microestrutura, nos espaçamentos dendríticos e na microssegregação de uma liga binária hipoeutética Al-Cu. A metodologia consiste em realizar um experimento de solidificação unidirecional vertical descendente, mantendo o superaquecimento em 15% acima da temperatura liquidus, realizando monitoramento da solidificação através das curvas de resfriamento. Baseado nos resultados experimentais obtidos pelo presente trabalho, podem se extrair que as equações empíricas obtidas por meio da função potência apresentaram uma boa correlação com os resultados experimentais e pôde-se obter uma equação experimental para definição do perfil de concentração de soluto ao longo da fração sólida nas regiões de espaçamento dendrítico terciário.

O alumínio (Al) e suas ligas constituem um dos materiais metálicos mais versáteis, econômicos e atrativos para uma vasta série de aplicações. Sua aplicação como metal estrutural só é menor que a dos aços. O cobre (Cu) é adicionado às ligas de alumínio para aumentar sua resistência mecânica, dureza, resistência à fadiga e usinabilidade. As primeiras e mais utilizadas ligas de alumínio são aquelas contendo entre 4 a 10% Cu, em peso. Diversas aplicações industriais, tais como nos setores automotivo e aeronáutico, que necessitam de resistência e tenacidade, utilizam ligas do sistema Al-Cu. Como as condições do processo de solidificação influenciam na microestrutura, é proposto um estudo da relação entre as variáveis térmicas na macro/microestrutura, nos espaçamentos dendríticos e na microssegregação de uma liga binária hipoeutética Al-Cu. A metodologia consiste em realizar um experimento de solidificação unidirecional vertical descendente, mantendo o superaquecimento em 15% acima da temperatura liquidus, realizando monitoramento da solidificação através das curvas de resfriamento. Baseado nos resultados experimentais obtidos pelo presente trabalho, podem se extrair que as equações empíricas obtidas por meio da função potência apresentaram uma boa correlação com os resultados experimentais e pôde-se obter uma equação experimental para definição do perfil de concentração de soluto ao longo da fração sólida nas regiões de espaçamento dendrítico terciário.