No abstract

On the base of a rigorous mathematical model, the problem of the contact interaction of a heated flat punch of an elliptical section with a transversely isotropic elastic half-space is investigated. It is assumed that the half-space surface is the isotropy plane of a transversely isotropic material, and also that there is a smooth (without friction) contact. Expressions of contact stresses and displacements of a heated flat elliptical punch are found explicitly. In the form of a simple inequality, a condition for separating the elastic material from the surface of a flat elliptical punch is obtained. Numerical calculations are carried out. Contact interaction of a heated flat punch is studied taking into account the separation of material from the punch.

No abstract

No abstract

Анотація. На основі математичного моделювання досліджено напружений стан ортотропного електропружного простору зі сфероїдальною порожниною під внутрішнім тиском. Розв'язок задачі отримано за допомогою використання узагальненого на випадок ортотропного п'єзоелектричного матеріалу методу еквівалентного включення Ешелбі та інтегрального подання функції Гріна для ортотропного електропружного простору. Тестування алгоритму розв'язання задачі на частинному випадку (для трансверсально-ізотропного електропружного матеріалу зі сфероїдальною порожниною) підтверджує його ефективність. Проведено числові дослідження напруженого стану в ортотропному електропружному матеріалі з порожниною під внутрішнім тиском, виявлено характерні закономірності розподілу напружень. Ключові слова: математичне моделювання, ортотропний п'єзоелектричний матеріал, зв'язана система рівнянь електропружності, сфероїдальна порожнина, внутрішній тиск, напружений стан. 0 P . Також припускається, що нормальна складова вектора електричної ін-Математичне моделювання напруженого стану ортотропного п'єзоелектричного … Системні дослідження та інформаційні технології, 2019, № 3 111 Математичне моделювання напруженого стану ортотропного п'єзоелектричного … Системні дослідження та інформаційні технології, 2019, № 3 113