Представлены результаты отработки технологии эпитаксиального роста GaN на подложках из монокристаллического лангасита La3Ga5SiO14 (0001) методом МПЭ ПА. Выполнены исследования влияния температуры осаждаемого на начальном этапе низкотемпературного слоя GaN на кристаллическое качество и морфологию всего слоя нитрида галлия. Продемонстрировано, что оптимальная температура осаждения начального (зародышевого) слоя GaN при его росте на подложках из лангасита составляет ~520oC. Понижение температуры роста до этого значения позволяет подавить диффузию кислорода из лангасита в растущий слой и уменьшить плотность прорастающих дислокаций в основном слое GaN при его последующем более высокотемпературном осаждении (~700oC). Дальнейшее понижение температуры роста зародышевого слоя приводит к резкой деградации кристаллического качества GaN/LGS слоев. В результате проведенных исследований были получены эпитаксиальные слои GaN/LGS с плотностью прорастающих дислокаций ~1011 см-2 и низкой (<2 нм) шероховатостью поверхности.

New data concerning the influence of a probing beam of bismuth ions on the depth resolution in elemental depth profiling by secondary ion mass spectrometry (SIMS) have been obtained on a TOF.SIMS-5 system using the principle of two separate ion beams. It is established that the existing criterion of nondestructive character of the probing beam, on which this principle is based, is insufficient. Additional processes must be taken into account so as to formulate a more adequate criterion. A regime of depth profiling is proposed that allows the depth resolution to be improved at low energies of sputtering ions.