2020
DOI: 10.21883/pjtf.2020.04.49040.18055
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

AlInSb/InSb-гетероструктуры для ИК-фотоприемников, выращенные методом молекулярно-лучевой эпитаксии

Abstract: A photodetector heterostructure based on AlInSb / InSb grown by molecular beam epitaxy was presented. Mesastructures of various diameters were fabricated and the temperature dependence of the dark current was measured. It was shown that the built-in barrier blocks the flow of the main charge carriers, thereby reducing the dark current density, in comparison with the pin structure based on InSb. By measuring the dependence of the dark current on the size of the mesastructure, it was shown that the bulk componen… Show more

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
1

Citation Types

0
0
0

Year Published

2023
2023
2023
2023

Publication Types

Select...
1

Relationship

0
1

Authors

Journals

citations
Cited by 1 publication
(1 citation statement)
references
References 8 publications
0
0
0
Order By: Relevance
“…Основой тепловизионных устройств являются матричные фотоприемные устройства ИК диапазона, формирующие изображение. Для создания матричных фотоприемников среднего ИК диапазона (3−5 мкм) широко применяются полупроводниковые гетероструктуры на основе InSb [1][2][3], которые обычно выращиваются на подложках InSb. Перед эпитаксиальным наращиванием подложки очищают и удаляют слой оксида с поверхности, иначе его остатки приводят к формированию дефектов на границе слоя и подложки [4].…”
Section: Introductionunclassified
“…Основой тепловизионных устройств являются матричные фотоприемные устройства ИК диапазона, формирующие изображение. Для создания матричных фотоприемников среднего ИК диапазона (3−5 мкм) широко применяются полупроводниковые гетероструктуры на основе InSb [1][2][3], которые обычно выращиваются на подложках InSb. Перед эпитаксиальным наращиванием подложки очищают и удаляют слой оксида с поверхности, иначе его остатки приводят к формированию дефектов на границе слоя и подложки [4].…”
Section: Introductionunclassified