Cet article décrit le comportement électrothermique d'un IGBT en court‐circuit. Le composant a été modélisé par approche physique: modèles de mobilité et équations générales des semiconducteurs. Les simulations électrothermiques du composant pendant la phase de court‐circuit ont mis en évidence plusieurs types des comportements possibles suivant la durée du court‐circuit: retour à l'équilibre ou destruction (immédiate ou retardée). Cette étude montre en outre l'influence des différents paramètres physiques (température, mobilités, densités de porteurs, durées de vie) sur le comportement du dispositif pendant cette phase. L'étude expérimentale du court‐circuit, menée dans des conditions les plus proches possible de celles des simulations et éventuellement jusqu'à destruction du composant, permet de déterminer ses limites ultimes de fonctionnement (courant, tension, durée du court‐circuit) et confirme l'approche de modélisation proposée.