Die Erholung von Silber (Reinheitsgrade 99,9%, 99,999%) wurde mit Hilfe des elektrischen Widerstandes nach Verformen oder Abschrecken im Temperaturgebiet zwischen −40 °C und 250 °C untersucht.Nach Abschrecken wurden zwei Erholungsstufen gefunden. Der erste Erholungsprozeß (Stufe IV) erfolgt im Temperaturgebiet zwischen 50 °C und 130 °C und ist durch eine Aktivierungsenergie von 0,88 ± 0,03 eV charakterisiert. Er wird auf das Ausheilen von Leerstellen zurückgeführt. Oberhalb 130 °C (Stufe Va) wurde ein weiterer Erholungsprozeß festgestellt, der durch eine Aktivierungsenergie von ungefähr 1,3 eV bestimmt ist. Dieser Erholungsprozeß ist wahrscheinlich auf das Losreißen der Leerstellen von Verunreinigungen zurückzuführen.Nach Kaltverformen wurden drei Erholungsstufen gefunden. Im Temperaturgebiet zwischen −40 °C und − 10 °C wird Stufe III beobachtet (Aktivierungsenergie 0,60 ± 0,05 eV), welche wir auf das Ausheilen von Zwischengitteratomen zurückführen. Stufe IV (Aktivierungsenergie 0,88 ± 0,04 eV) liegt nach Verformen in nahezu dem gleichen Temperaturgebiet wie Stufe IV nach Abschrecken und wird deshalb ebenfalls der Leerstellenausheilung zugeordnet. Stufe V (oberhalb 70 °C) rührt vermutlich von der Umordnung und dem Ausheilen von Versetzungen her.Die charakteristischen Größen von Leerstellen in Silber werden quantitativ abgeschätzt und eine genauere Beschreibung der Erholungskinetik gegeben. Aus diesen Untersuchungen kann geschlossen werden, daß während des Erholungsvorganges zahlreiche Senken für Leerstellen, hauptsächlich Leerstellenagglomerate, gebildet werden. Außerdem wird auf Grund derartiger Abschätzungen das Vorhandensein einer Energieschwelle nahegelegt, die zwei Leerstellen vor ihrer Vereinigung zu einer Doppelleerstelle zu überwinden haben.
