Efeito do tratamento térmico sobre a resistência ao cisalhamento da linha de cola em painéis OSB.

Abstract

As pesquisas sobre o tratamento térmico em painéis OSB (oriented strandboard) vêm buscando reduzir a higroscopicidade dos painéis, bem como aliviar as tensões geradas durante o processo de prensagem. Entretanto, o tratamento térmico acima de 160ºC pode causar inativação da superfície da madeira, tornando-a mais lisa, diminuindo a penetração do adesivo e por conseqüência, reduzindo a qualidade da adesão. O lixamento da superfície de painéis OSB pode tornar a superfície mais rugosa aumentando a qualidade da adesão e a resistência na linha de cola. O presente estudo teve como objetivo avaliar a resistência na linha de cola de painéis OSB tratados termicamente, assim como a influência do lixamento na qualidade da colagem dos painéis. Foram obtidos, aleatoriamente painéis comerciais de OSB que foram tratados termicamente em prensa laboratorial segundo dois níveis temperaturas (190 e 220ºC), três tempos de duração (12, 16 e 20 minutos). Foram cortados 84 corpos-de-prova (CP) sendo que a metade foi lixada. O ensaio de resistência ao cisalhamento da linha de cola foi conduzido segundo ASTM D1037, sendo avaliado o adesivo resorcinol-formaldeído na gramatura de 360 g/m². Os resultados mostraram que o tratamento térmico teve influência na resistência, diminuindo-a levemente em comparação ao material não-tratado. Foi identificado efeito interativo entre a temperatura e o tempo de tratamento. Entretanto, com a operação de lixamento esse efeito foi removido e as diferenças com a testemunha foram diminuídas. Observou-se que os ganhos na resistência com o lixamento foram de até 15%. Sendo assim, o tratamento térmico apresentou pouca influência na resistência da linha de cola e o efeito do lixamento apresentou-se como um processo benéfico, melhorando a qualidade da adesão dos painéis OSB.

Effect of Post-production Heat Treatment on Particleboard from Sugarcane Bagasse

“…At higher temperatures (230 °C), the xylose and mannose contents in wood decrease, and arabinose and galactose disappear 17 , whereas between 250 °C and 330 °C, total destruction of hemicelluloses usually occurs 18 . Some studies have reported the influence of thermal treatment on the conventional particleboard-type wood panels, such as flakeboard, waferboard, MDF, and OSB, which have been proved promising, because, usually, heat treatment in already-consolidated panels provides improved dimensional stability and resistance to xylophage attack 13,19,20,21,22,23,24 . However, heat treatment in panels can also promote reduction of their mechanical properties 14,19,25 .…”