Embedded benzocyclobutene in silicon: An integrated fabrication process for electrical and thermal isolation in MEMS

Thermal analysis of injectable, cellular-scale optoelectronics with pulsed power

“…0.3 Wm −1 K −1 and thermal diffusivity approx. 1.31 × 10 −7 m 2 s −1 ) [17,18] are similar to those of tissue (thermal conductivity 0.6 Wm −1 K −1 and thermal diffusivity 1.58 × 10 −7 m 2 s −1 ) [19,20]. Figure 2 shows a schematic of the analytic model for a single µ-ILED in the tissue.…”

Conception de transistors MOS haute tension (1 200 volts) pour l'électronique de puissance

“…Dans cette optique, nous avons décidé de tester le remplissage des tranchées par BenzoCycloButene (BCB). Ce SOD dispose de bonnes caractéristiques électriques proches de celles du SiO 2 [76] ; il permet de déposer des couches épaisses supérieures à 10 μm et est actuellement de plus en plus utilisé dans le domaine de la microélectronique comme couche inter-métaux [77] Néanmoins, le remplissage des tranchées par deux couches successives de BCB impose la création une couche épaisse d'environ 40 μm en surface. Nous proposons donc de retirer cette couche par polissage mécanico-chimique (CMP) qui est une méthode rapide et moins coûteuse que la gravure sèche.…”

Evolution of residual stress in benzocyclobutene films with temperature

“…The RF MEMS components are being packaged in three levels -0, 1 and 2 levels [6][7][8][9][10][11]. In the very first level (0-level) the delicate RF MEMS devices are packaged at the wafer level before the die separation.…”

“…In recent years, photo-patternable polymer materials like SU-(8) and benzocyclobutene (BCB) are extensively used for zero-level packaging of RF MEMS devices [3,4,[7][8][9][10][11]. Processing of these materials has a lot of advantages such as low-cost, easy manufacturability, light weight etc.…”