2019 20th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems &Amp; Eurosensors XXXIII (TRANSDUCERS &Am 2019
DOI: 10.1109/transducers.2019.8808808
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

Embedded Component Packaging for Wafer-Level Encapsulated and Integrated RF Mems

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
1

Citation Types

0
0
0
1

Year Published

2022
2022
2022
2022

Publication Types

Select...
1

Relationship

0
1

Authors

Journals

citations
Cited by 1 publication
(1 citation statement)
references
References 6 publications
0
0
0
1
Order By: Relevance
“…En el caso de los actuadores, existen de diversos tipos: piezoeléctricos [9], electromagnéticos [10], fluidomecánicos [11] o electrostáticos [12]. Dentro de los transductores y sensores, existen de deformación [13] , químicos [14], ópticos [15], capacitivos [16], piezoeléctricos [17] o electromagnéticos [18].…”
Section: Motivaciónunclassified
“…En el caso de los actuadores, existen de diversos tipos: piezoeléctricos [9], electromagnéticos [10], fluidomecánicos [11] o electrostáticos [12]. Dentro de los transductores y sensores, existen de deformación [13] , químicos [14], ópticos [15], capacitivos [16], piezoeléctricos [17] o electromagnéticos [18].…”
Section: Motivaciónunclassified