Proceedings of Ninth International Workshop on Micro Electromechanical Systems
DOI: 10.1109/memsys.1996.494003
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Fabrication of microcomponents using adhesive bonding techniques

Abstract: Integrating complex microcomponents, let alone microsystems, as monoliths often is not feasible. Microcomponents with parts made of different materials or by different processes can be assembled, however. In this way, closed chambers can be made which contain the movable parts. Assembly and interconnection techniques thus play a significant role in microsystems technology and have major impacts on the quality, reliability, and economic viability of microsystems. Adhesive bonding techniques have been developed … Show more

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“…Im Gegensatz zum polymeren Wellenleiter werden zunächst die Linsen montiert. Diese dienen gleichzeitig als Auflage für die Deckplatte, die mittels Kapillarklebetechnik [7] verklebt wird. Um ein Vordringen des Klebstoffes bis zu den optisch aktiven Flächen des Sensors zu verhindern, wird dabei zunächst die Deckplatte auf der Sensorstruktur fixiert, leicht auf die Struktur gepreßt und am Rand zwischen Deckplatte und Sensorstruktur ein Tropfen Klebstoff per "pin transfer" aufgebracht.…”
Section: Hohlwellenleiterunclassified
“…Im Gegensatz zum polymeren Wellenleiter werden zunächst die Linsen montiert. Diese dienen gleichzeitig als Auflage für die Deckplatte, die mittels Kapillarklebetechnik [7] verklebt wird. Um ein Vordringen des Klebstoffes bis zu den optisch aktiven Flächen des Sensors zu verhindern, wird dabei zunächst die Deckplatte auf der Sensorstruktur fixiert, leicht auf die Struktur gepreßt und am Rand zwischen Deckplatte und Sensorstruktur ein Tropfen Klebstoff per "pin transfer" aufgebracht.…”
Section: Hohlwellenleiterunclassified
“…Adhesive bonding is generally convenient ii iniplementable for the given device [1], since it uses relatively low temperature and does not require the two mating surfaces to he completely fiat or in perfect contact. The critical issue for our situation is process compatibility due to the fact that we wish to have liquid inside the device and adhesive outside the device.…”
Section: Microgasketingmentioning
confidence: 99%
“…The ring was mounted onto the PMMA cylinders and glued in place using a capillary gluing technique [14]. Very small drops of glue were applied to the gap and drawn in by capillary forces.…”
Section: Glass Disc Assemblymentioning
confidence: 99%