2022
DOI: 10.35366/103565
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Impactación cubital. Procedimiento artroscópico de Wafer

Abstract: El procedimiento de Wafer es un tratamiento eficaz para el síndrome de impactación cubital, que descomprime la unión cubitocarpiana mediante un abordaje artroscópico o abierto limitado. En comparación con otros procedimientos descompresivos comunes, el procedimiento de Wafer no requiere que exista consolidación ósea o fijación interna y también proporciona una excelente exposición de la superficie proximal del complejo de fibrocartílago triangular. Los resultados del procedimiento de Wafer han sido buenos y se… Show more

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