Kombination eines neuartigen Doppelpuls-RGB-Interferometers mit einem Hartmann-Shack-Wellenfrontsensor zur dynamischen flächenhaften Topographieerfassung

Abstract

<jats:title>Zusammenfassung</jats:title><jats:p>In diesem Beitrag wird ein Messsystem vorgestellt, das aus der Kombination eines phasenmessenden Interferometers mit einem Hartmann-Shack-Wellenfrontsensor besteht. Die beiden Sensoren nutzen einen gemeinsamen optischen Strahlengang einschließlich eines Mikroskobjektivs, das auf die zu messende Oberfläche gerichtet ist. Sie unterscheiden sich jedoch grundlegend in ihrer physikalischen Funktionsweise und ihren messtechnischen Eigenschaften. Der Wellenfrontsensor erfasst niederfrequente Ortsfrequenzanteile einer dreidimensionalen Oberflächentopographie mit einer vergleichsweise geringen Anzahl an Stützstellen anhand eines einzelnen monochromen Kamerabildes. Das Interferometer benötigt zwei RGB-Aufnahmen zur Rekonstruktion der Phasenkarte derselben Oberflächentopographie und erfasst dabei deutlich höhere Ortsfrequenzanteile, welche für die Rauheitsmessung erforderlich sind. Eine spezielle Doppelpuls-Beleuchtung in Verbindung mit einer periodischen Phasenmodulation ermöglicht die Akquisition der erforderlichen Interferogramme in ca. 50 µs. Die Kombination der Messergebnisse von Wellenfrontsensor und Interferometer ermöglicht den Verzicht auf störanfällige Unwrapping-Algorithmen und erhöht die Flexibilität und das Einsatzspektrum der Sensorkombination im Vergleich zu einem Einzelsensor. Die geringe Zeitdauer zur Erfassung der Topographie eines mikroskopischen Messfeldes erlaubt Messungen an bewegten Messobjekten und bildet damit eine wichtige Voraussetzung für den Einsatz des Sensorsystems in Produktionsanlagen. Die Funktionsweise und die praktische Realisierung des Sensors werden vorgestellt. Messergebnisse von verschiedenen Messobjekten zeigen das Potential dieser Sensorkombination und die jeweiligen Einschränkungen der beiden Sensoren auf.</jats:p>

Mirau-Based CSI with Oscillating Reference Mirror for Vibration Compensation in In-Process Applications

“…One solution for full-field in situ measurements provides fast measuring methods such as single or dual shot approaches [4][5][6]. However, as the depth of field is required to cover the whole height range of the specimen, the lateral resolution and axial accuracy are usually worse compared to CSI, e.g., in case of the approach presented in [5] the lateral resolution is specified by 30 µm for an NA of 0.28 and thus exceeds the Rayleigh resolution of the system.…”

“…One solution for full-field in situ measurements provides fast measuring methods such as single or dual shot approaches [4][5][6]. However, as the depth of field is required to cover the whole height range of the specimen, the lateral resolution and axial accuracy are usually worse compared to CSI, e.g., in case of the approach presented in [5] the lateral resolution is specified by 30 µm for an NA of 0.28 and thus exceeds the Rayleigh resolution of the system. Another approach is given by the usage of an additional laser interferometer besides the main measuring system, the output of which is used to actively compensate for deflections caused by environmental vibrations [7][8][9][10].…”