Mechanical reliability of Sn-rich Au–Sn/Ni flip chip solder joints fabricated by sequential electroplating method

Effect of Corrosion on Mechanical Reliability of Sn-Ag Flip-Chip Solder Joint

“…[1][2][3][4][5][6][7] The most popular method to evaluate the mechanical reliability of the solder joints is the bump (or ball) shear test due to its simple and convenient implementation. 6,7) Many studies have been performed on various properties of Pb-free solder joints such as wetting, re ow, interfacial reactions, intermetallic compound (IMC) growth, bump/ball shear test, bending test, drop test, electromigration test, and other reliability tests.…”

“…6,7) Many studies have been performed on various properties of Pb-free solder joints such as wetting, re ow, interfacial reactions, intermetallic compound (IMC) growth, bump/ball shear test, bending test, drop test, electromigration test, and other reliability tests. [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13] However, corrosion reactions and their effect on the mechanical reliability of Pb-free solder joints are still uncertain. Although the corrosion of solder alloys is not a major concern for electronic packages used in a normal environment, it may become a serious problem when they are used in an excessive moisture environment.…”

Obtenção de ligas AuxSny utilizando deposição eletroquímica: influência dos aditivos, análise de morfologia e crescimento de multicamadas.

“…As aplicações que empregam a liga Au x Sn y incluem a utilização como metal de solda sem fluxo, para empacotamento de chip [1][2][3], como na soldagem de dispositivos ópticos [1,4] e na de junção entre guias de onda e fibra óptica [84]. A tecnologia de flip chip de empacotamenteo é comumente considerada o melhor que se conhece em conexão, uma vez que com ela se maximiza a densidade e se minimiza o comprimento de trilha, otimizando as características elétricas.…”

“…Há uma demenada contínua pela melhoria do desempenho, redução do custo e aumento da confiança no processo, que tem direcionado o desenvolvimento de materiais para a soldagem. O emprego de ligas de solda apresenta vantagens por apresentarem alta condutividade elétrica e térmica, excelentes propriedades mecânicas e boa resistência a fadiga [2].…”

“…Os banhos de eletrodeposição estudados são baseados em uma composição, comum na literatura, formada por tetraclorourato(III) de potássio (KAuCl 4 ), cloreto de estanho(II) (SnCl 2 ), sulfito de sódio (Na 2 Figura 2.10 -Construção de um objeto determinístico de autoafinidade. A diagonal em (a) é dividida horizontalmente em quatro partes iguais e substituída pela estrutura mostrada em (b).…”