Modellierungs- und Simulationsverfahren für die optische Verbindungstechnik auf elektrischen Leiterplatten

Griese, Elmar

doi:10.1007/bf03053953

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Einleitung Und Problemstellung1

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2003

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“…Dabei geht man davon aus, dass die Mikrointegration in naher Zukunft nicht an fundamentale physikalische Grenzen st613t. DemgegeNJber werden elektrische Bussysteme erwartungsgem&i3 durch ein viel zitiertes Datenrate-L&ngen-Produkt von sch&tzungsweise 2,5 Gbps.m beschr&nkt (Griese, 2002). Ist eine etektrische Leitung fi3r eine Datenrate von 2,5 Gbps ausgelegt, so lieSen sich 10 Gbps lediglich eber ein Viertel der betreffenden Leitungsl&nge 0bertra-gen. Hingegen kann ein um Gr5Senordnungen hSheres Datenrate-L&ngen-Produkt mittels optischer Wellenleiter erzielt werden.…”

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Herstellung elektro-optischer Verdrahtungsträger mittels konventioneller Leiterplattentechnologien

Rieske

Schmieder²,

Wolter

2003

Elektrotech. Inftech.

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Manufacturing of electro-optical circuit boards with conventional PWB technologies.A technology, the so called waveguide-in-copper technology, for the realization of optical interconnections on the printed wiring board is presented. This technology exclusively deploys manufacturing steps which are present standard processes in PWB fabrication. First results of reliability and optical characterization will be described.

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