2008
DOI: 10.1016/j.sse.2008.06.026
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

NEMS switch with 30nm-thick beam and 20nm-thick air-gap for high density non-volatile memory applications

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
1
1
1
1

Citation Types

1
36
0
2

Year Published

2010
2010
2018
2018

Publication Types

Select...
5
3
1

Relationship

0
9

Authors

Journals

citations
Cited by 91 publications
(39 citation statements)
references
References 13 publications
1
36
0
2
Order By: Relevance
“…Kebiasaannya, kebocoran arus diukur daripada segi buai sub-ambang yang perlu diturunkan ke nilai yang paling rendah. Jumlah terendah untuk buai sub-ambang bagi peranti CMOS adalah ~60 mV untuk setiap dekad pada suhu bilik dan jumlah lebih rendah iaitu di bawah 3 mV untuk setiap dekad telah dilaporkan untuk peranti-peranti NEM (Abele et al 2005;Jang et al 2008b). Dalam situasi suis 3-T NEM dengan elektrod get bebas dan elektrod saliran bebas pula, kebocoran get sebahagian besarnya tidak terjejas apabila suis ditutup serta masih dihadkan oleh terowong vakum dan gerakan.…”
Section: Prinsip Asas Operasi Suis Nem Dan Penggunaan Kuasanyaunclassified
See 1 more Smart Citation
“…Kebiasaannya, kebocoran arus diukur daripada segi buai sub-ambang yang perlu diturunkan ke nilai yang paling rendah. Jumlah terendah untuk buai sub-ambang bagi peranti CMOS adalah ~60 mV untuk setiap dekad pada suhu bilik dan jumlah lebih rendah iaitu di bawah 3 mV untuk setiap dekad telah dilaporkan untuk peranti-peranti NEM (Abele et al 2005;Jang et al 2008b). Dalam situasi suis 3-T NEM dengan elektrod get bebas dan elektrod saliran bebas pula, kebocoran get sebahagian besarnya tidak terjejas apabila suis ditutup serta masih dihadkan oleh terowong vakum dan gerakan.…”
Section: Prinsip Asas Operasi Suis Nem Dan Penggunaan Kuasanyaunclassified
“…Secara jelasnya, peningkatan rintangan sepatutnya akan memperlahankan kadar nyahcas seterusnya mengurangkan ketumpatan arus elektrik ke arah nilai keadaan-pegun. Sebagai contoh, penambahan salutan lapisan oksida ultranipis akan meningkatkan rintangan sentuhan dalam peranti seperti yang telah dikaji sebelum ini (Jang et al 2008b). Semua ini telah menunjukkan bahawa peranti tersebut boleh beroperasi untuk ratusan kitaran sebelum ciri pensuisan mulai merosot disebabkan oleh lapisan oksida yang telah haus (Rajah 7(b)).…”
Section: Kemajuan Kini Dan Kebolehharapan Peranti Suis Nemunclassified
“…The first demonstration of an electrostatically actuated mechanical switch with nanometer-scale dimensions fabricated using a top-down process was published by Jang et al; however, it is a two-terminal device [40,41], not suitable for logic applications. A nanoscale 3T relay from the same research team was reported soon afterwards (Figure 6b) [42]: the length of the beam is 700 nm and the as-fabricated contact gap thickness is 40 nm.…”
Section: First Demonstration Of a Nem Relay Using A Cmos-compatible "mentioning
confidence: 99%
“…Jang et al [113] fabricated a cantilever type and a clamped switch type NEMS NVM device using conventional CMOS fabrication technology, having a beam thickness of 30 nm and an air gap between the suspended bridge/cantilever and the floating gate being 20 nm. They observed a ON/OFF ratio of *10 5 a subthreshold slope (of bit switching) to be about 3 mV/dec and showed endurance of several hundred P/E cycles.…”
Section: Nanomechanical/mass Transport Memoriesmentioning
confidence: 99%