Impurity profiles of Cu and Ag in amorphous silicon were studied before and after one year storage at room temperature and found to be indistinguishable. Since just before storage, hydrogen had been ion implanted into the uniformly metal doped layer, a diffusivity in excess of 3 × 10 −24 m 2 /s would have led to an observable change in the impurity profile. Therefore the room-temperature diffusivity must be less than that (3 × 10 −24 m 2 /s), which in turn implies one of two possibilities: either the interstitial diffusivity is much lower than previously determined, or the metal impurities were not fully detrapped by the implanted hydrogen. A subsequent thermal anneal at 450°C confirmed that the detrapping and diffusion of Ag and Cu in H-implanted amorphous Si conforms to its normal behaviour. The low value of the room-temperature diffusivity is important for the interpretation of forthcoming measurements on high-energy ion tracks in amorphous Si. PACS Nos.: 66.30.J-, 71.55.Jv, 61.72.uf, 81.05.Gc.Résumé : Nous avons étudié les profils d'impureté de Cu et de Ag dans du silicium amorphe, avant et après remisage d'un an à la température de la pièce et nous observons qu'ils sont indiscernables. L'implantation ionique d'hydrogène dans la couche dopée métalliquement aurait causé un changement observable dans les profils d'impureté si le coefficient de diffusion avait été plus grand que 3 × 10 −24 m 2 /s. Ce coefficient est donc plus petit que 3 × 10 −24 m 2 /s, ce qui implique deux possibilités. Soit que la diffusivité est plus faible que déterminée précédemment, soit que les impuretés métalliques n'ont pas été libérées de leur piège par l'hydrogène. Un recuit subséquent à 450°C confirme que la libération et la diffusion de Ag et Cu dans du Si amorphe avec implantation de H sont conformes au comportement normal. La basse valeur du coefficient de diffusion à la température de la pièce est importante dans l'interprétation de mesures à venir de trajectoires d'ions de haute énergie dans du Si amorphe. [Traduit par la Rédaction]