2014 On étudie principalement par la méthode Kelvin mais aussi par spectrométrie Auger les surfaces (100) chimiques et (110) clivées de InP, l'interaction de cette dernière avec un métal réactif (Al) ou non réactif (Au, Ag). On compare ensuite les résultats fournis par l'étude des surfaces aux hauteurs de barrières mesurées dans les diodes réalisées sur les deux types de surface. On montre que InP se caractérise par un ancrage du niveau de Fermi situé dans la moitié supérieure de la bande interdite. Cet ancrage se produit : dans le cas des surfaces libres (100) ou (110) avec défauts de clivage, après dépôt d'une fraction de monocouche de métal, dans les diodes. On propose comme explication la présence d'états donneurs et accepteurs associés à des défauts du semiconducteur dont les densités relatives seraient liées aux détails de la formation de l'interface. Abstract. 2014 A.E.S. and mainly Kelvin method are used to study chemical (100) and cleaved (110) InP surfaces and their interaction with reactive (Al) or unreactive (Au, Ag) metals. The surface barrier is compared to the barrier height measured in the diode. Results show that InP is characterized by a surface Fermi level pinning in the upper half part of the gap. This pinning occurs : for the free chemical (100) faces and for the cleaved faces presenting cleavage defects, after deposition of a submonolayer metal quantity, in the diodes. We propose that pinning results from acceptor and donor states whose relative densities are depending upon the details of the formation of the interface. States are supposed to be due to defects localized at the semiconductor surface.