Проведен расчет плотности состояний различной толщины 2D-слоев интерметаллида RbAu. 2D-слои интерметаллида RbAu моделировались суперячейками RbAu (111) 2x2x2. Для монослойного 2D-слоя интерметаллида RbAu установлено наличие запрещенной зоны с шириной 2,70 эВ. Увеличение толщины 2D-слоев интерметаллида RbAu до трех монослоев показал уменьшение ширины запрещенной зоны до 0,8 эВ. Дальнейшее увеличение толщины 2D-слоев интерметаллида RbAu приводит к исчезновению запрещенной зоны, что указывает на переход полупроводник - металл для 2D-слоя интерметаллида RbAu толщиной четыре монослоя. Валентная зона 2D-слоя интерметаллида RbAu сформирована в основном Au 5d электронами, с незначительным вкладом Au 6s и Au 6p электронов. Зона проводимости RbAu образована в основном Au 6p электронами с незначительным вкладом электронов Rb 5s.
The calculation of the density of states of various thicknesses of the 2D-layers of the intermetallic compound RbAu has been carried out. 2D-layers of intermetallic compound RbAu are simulated by supercells RbAu (111) 2x2x2. For a monolayer 2D-layer of an intermetallic compound RbAu the presence of a bandgap with a width of 2,70 eV has been established. An increase in the thickness of the 2D-layers of the intermetallic compound RbAu to three monolayers showed a decrease in the bandgap to 0,80 eV. A further increase in the thickness of the 2D-layers of the intermetallic compound RbAu leads to the disappearance of the band gap, which indicates a semiconductor-metal transition for the 2D-layer of the intermetallic compound RbAu with a thickness of four monolayers. The valence band of the 2D-layer of the intermetallic compound RbAu is formed mainly by Au 5d electrons, with an insignificant contribution from Au 6s and Au 6p electrons. The conduction band of RbAu is formed mainly by Au 6p electrons with an insignificant contribution of electrons Rb 5s.