Radiation Blistering in Metals and Alloys

Abstract

AJSTjJACTRadiation blistering in solids has been identified as a process leading to damage and erosion of irradiated surfaces. Sonic-of the major parameters governing the blistering process in metals and sonse metallic alloys are the type of projectile and its energy, total dose, dose rate, target temperature, channeling condition of the projectile, orientation of che irradiated surface plane, and target material and its isicrostrueture. This paper reviews both experimental results and models proposed for blister formation and rupture. The blistering paenomenon is important as an erosion process in applications such as fusion reactor technology (plasma-wall interactions) And accelerator technology (erosion of components and targets).The review includes a description of methods for the reduction of surface erosion causad by blistering.

Stress intensity factors around a crack parallel to a free surface of a half-plane

“…However, it has been pointed out that such a problem has physical meaning in the field of plasma-wall interactions for fusion research [1]. Higasida and Kamada have solved the stress field around a crack which is parallel to the plane surface of the half-plane.…”

Radiation blistering

“…Это яв 1Р1ШС 1 no is "in in п.пваниеб inciepum, от air» гашьоюс IOII<I bli for -волдырь (рис I) II [Mi увеличении дозы об ц чести IIVJI ΐρκ б im геры вскрываю к я и и\ крышки уда ТЯЮТСЯ (рис 2) I а к им «бра «ш процесс бп4(1< 4 ршиа приводит к эро ши поверхности II иекоюрых « 1>чая\ вме сю (ити наряда) с обраюванием пуэыреи происходи! о ι иге ι ушивание ( юя (ряс 3) При от DTP (ушивши» \1,ыжмые куски слоя но имею г определенной формы и размера, в опичие от б тетерев, но как прави го, их размеры больше размеров битеров Jpomn при огше ίушивании также больше, ЧРМ при б гистеринге КАК МЫ увидим позднее, механизмы оипелушивапия и блисгериша ρ у шчиы, хотя причина обоих процессов одна зто внедрение атомов и ю\о растворимых тазов В последнее время ни яв шпжя называю!…”

“…Столо-образное распределение С Не (ζ) и С у (ζ) возможно также при облучении ионами с широким спектром энергий 8~10 . 4. СПОСОБЫ УМЕНЬШЕНИЯ ЭРОЗИИ МАТЕРИАЛОВ ПРИ БЛИСТЕРИНГЕ И ОТШЕЛУШИВАНИИ Как было показано, блистеринг и отшелушивание -явления прехо-дящие.…”

Helium retention of vanadium alloy after energetic helium ion irradiation

“…The other is a formation of blisters at surface resulting from the bubble coalescence. Detailed descriptions on gas (particularly helium) trapping mechanisms in metal and the relationship with implantation fluence can be referred to the references by Das and Kaminsky [7], and Scherzer [8]. Therefore, two desorption peaks in the thermal desorption spectra can be expected.…”