Reliability Enhancement of Automotive Electronic Modules Using Various Glues

New Version of High-Damping PCB with Multi-Layered Viscous Lamina

“…They typically consist of PCBs and housing structures to protect boards from external environ-ments. The dynamic deflection of a PCB under vibration is inversely proportional to the square of the PCB eigenfrequency [7]. Therefore, a typical design approach to ensure the fatigue life of solder joints in electronic packages involves the implementation of additional metal stiffeners on the PCB.…”

“…In previous studies, several other solutions such as underfill, corner stacking, and corner glue were proposed and studied to increase the fatigue life of solder joints [7][8][9]. In addition, some studies focused on an analytical approach to find the proper mounting location of the electronic package on the PCB in terms of solder stress minimization [10].…”

“…In addition, some studies focused on an analytical approach to find the proper mounting location of the electronic package on the PCB in terms of solder stress minimization [10]. A more effective approach to ensure the solder fatigue life, in comparison with the aforementioned techniques [7][8][9][10], is to increase the vibration attenuation capability of the PCB. Representative examples include the applications of rubber mounts, potting materials, particle impact dampers (PIDs), and active vibration controllers [11][12][13][14].…”

Особливості Монтажу Та Складання Друкованих Плат.

“…Аналіз досліджень. У дослідженнях було запропоновано та вивчено кілька інших рішень, таких як недоповнення, укладання кутів та кутовий клей для збільшення терміну служби втомних паяних з'єднань [7][8][9]. Крім того, деякі дослідження зосереджувались на аналітичному підході для пошуку належного місця встановлення електронної упаковки на друкованій платі з точки зору мінімізації напруги припою [10].…”

“…Більш ефективний підхід до забезпечення терміну служби припою, порівняно з вищезгаданими методами [7][8][9][10], полягає у збільшенні здатності послаблення вібрації друкованої плати. До репрезентативних прикладів можна віднести застосування гумових кріплень, матеріалів для заливки, демпферів ударів частинок (PID) та активних регуляторів вібрації [11][12][13][14].…”