Dedicated to Dr. E. Broszeit on the occasion of his 65 th birthday.Amorphous hydrogenated silicon oxocarbonitride (SiCNO:H) films have been deposited by plasma-assisted chemical vapour deposition (PACVD) using bis(trimethylsilyl)carbodiimide (BTSC) as a single source precursor in a argon (Ar) radio-frequency plasma. In this work the SiCNO:H films deposited at different deposition temperatures were studied in terms of deposition rate, refractive index, surface roughness, microstructure, and chemical composition including bonding state. The results showed that a higher deposition temperature enhanced the formation of Si-N bonds, and disfavoured the formation of N=C=N, Si-NCN, C-H and Si-CH 3 bonds. A higher deposition temperature also decreased the deposition rate and increased the refractive index of the resulting SiC-NO:H film. With increasing temperature a denser film was formed, indicating a change of the deposition mechanism, i.e., transformation from particle precipitation to heterogeneous surface reaction. Except for the coatings deposited at room temperature, the surface of the films was smooth with a roughness of around 4 nm at the centre in the range of 5 lm x 5 lm area. Moreover, the films contained 8 16 at.% oxygen bonded to Si, which originated from the remnant H 2 O in the deposition chamber. Keywords: Amorphous SiCNO:H; RF-PACVD; Structure, Optical Properties. Amorphe Si-CNO:H-Schichten wurden durch plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PACVD) unter Anwendung von bis(trimethylsilyl)carbodiimid (BTSC) als Einkomponentenvorstufe in einem Radiofrequenz-Plasma unter Argon (Ar) abgeschieden. In der vorliegenden Arbeit wurden die bei unterschiedlichen Temperaturen abgeschiedenen SiCNO:H-Schichten unter Berücksichtigung der Abscheidungsrate, des Brechungsindexes, der Oberflächenrauheit, der Mikrostruktur und der chemischen Zusammensetzung einschließlich des Bindungszustandes untersucht. Die Ergebnisse zeigten, dass eine höhere Abscheidungstemperatur die Bildung von Si-N-Bindungen begünstigte, während die Bildung von N=C=N-, Si-NCN-, CH-und Si-CH 3 -Bindungen der daraus resultierenden SiCNO:H-Schicht reduziert wurde. Eine höhere Abscheidungstemperatur reduzierte die Abscheidungsrate und erhöhte den Brechungsindex der SiCNO:H-Schichten. Mit steigender Temperatur bildete sich eine dichtere Schicht, was auf eine Ä nderung des Abscheidungsmechanismus hinweist. Die im unteren Temperaturbereich erfolgende Partikelabscheidung ging mit zunehmender Temperatur über in eine durch heterogene Oberflächenreaktion erfolgende Abscheidung. Mit Ausnahme der bei Raumtemperatur durchgeführten Beschichtung bildete sich eine glatte Oberflächen-schicht mit einer Rauheit in der Mitte von rund 4 nm im Bereich von 5 lm x 5 lm. Darüber hinaus enthielten die Schichten 8 16 at.% an Si-gebundenem Sauerstoff.