2018
DOI: 10.1088/1742-6596/1038/1/012110
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

The investigation of InGaAs quantum dot growth peculiarities for GaAs intermediate band solar cells

Abstract: The dependence of the wavelength on MBE growth parameters of GaAs quantum dot in AlGaAs NWs on Si (111) substrate R R Reznik, I V Shtrom, Yu B Samsonenko et al. Abstract. In this work the growth peculiarities of InGaAs quantum dots (QDs) on GaAs surface have been investigated by metal-organic vapor-phase epitaxy (MOVPE). The influence of the main structural parameters, such as the amount of deposited InGaAs material and the thickness of the GaAs cap layer, on the optical properties of QDs has been considered. … Show more

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...

Citation Types

0
0
0
1

Year Published

2020
2020
2020
2020

Publication Types

Select...
3

Relationship

0
3

Authors

Journals

citations
Cited by 3 publications
(1 citation statement)
references
References 8 publications
0
0
0
1
Order By: Relevance
“…, чтобы дать КТ окончательно сформироваться[24], после чего КТ заращивались покрывающим слоем GaAs толщиной 5 нм при той же температуре, чтобы защитить КТ от разложения при дальнейшем нагреве реактора; затем реактор установки нагревался до 700 • C и происходил рост волновода GaAs толщиной 250 нм и 50 нм широкозонного барьера Al 0.3 Ga 0.7 As.Для обоих типов КТ в описанных гетероструктурах количество осаждаемого материала варьировалось от 1 до 4 монослоев (ML). Скорость осаждения материала КТ составила 0.062 ML/с для InAs[12] и 0.167 ML/с для In 0.8 Ga 0.2 As[25]. Скорость роста GaAs-волновода и Al 0.3 Ga 0.7 As-барьеров, как и всех высокотемпературных слоев, составляла 1.5 мкм/ч.…”
unclassified
“…, чтобы дать КТ окончательно сформироваться[24], после чего КТ заращивались покрывающим слоем GaAs толщиной 5 нм при той же температуре, чтобы защитить КТ от разложения при дальнейшем нагреве реактора; затем реактор установки нагревался до 700 • C и происходил рост волновода GaAs толщиной 250 нм и 50 нм широкозонного барьера Al 0.3 Ga 0.7 As.Для обоих типов КТ в описанных гетероструктурах количество осаждаемого материала варьировалось от 1 до 4 монослоев (ML). Скорость осаждения материала КТ составила 0.062 ML/с для InAs[12] и 0.167 ML/с для In 0.8 Ga 0.2 As[25]. Скорость роста GaAs-волновода и Al 0.3 Ga 0.7 As-барьеров, как и всех высокотемпературных слоев, составляла 1.5 мкм/ч.…”
unclassified