2015
DOI: 10.1016/j.tca.2015.03.024
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Thermodynamic analysis of the effect of annealing on the thermal stability of a Cu–Al–Ni–Mn shape memory alloy

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“…The microstructure was first investigated by OM and SEM. , which exhibits a zig-zag morphology, which is in accordance with the literature 1,11,13,24,25 . The grains show a columnar morphology due to the plate solidification process by suction casting.…”
Section: Resultssupporting
confidence: 92%
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“…The microstructure was first investigated by OM and SEM. , which exhibits a zig-zag morphology, which is in accordance with the literature 1,11,13,24,25 . The grains show a columnar morphology due to the plate solidification process by suction casting.…”
Section: Resultssupporting
confidence: 92%
“…In fact, Cu-Al-Ni SMAs show some advantageous properties compared with Ti-based SMAs, like an excellent behavior on micro and nano scale, which provides a competitive advantage to the function in sensors and actuators in micro electromechanical systems 9 . Furthermore, Cu-based SMAs when compared with Ti-based SMAs present relatively low cost of raw materials and processing, better thermal and electrical conductivity, easiness to process and higher transformation temperatures 7,8,10,11 .…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%
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“…Ligas com memória (LMF) de forma caracterizam-se como ligas que apresentam o efeito de memória de forma (EMF), ou seja, capacidade de retornar a seu formato original após deformação plástica quando aquecidas acima de uma temperatura crítica [1][2] [3] [4]. Essas ligas também apresentam outras características como pseudoelasticidade e alta capacidade de amortecimento [2], as quais possibilitam uma vasta gama de aplicações para essa classe de materiais.…”
Section: Introductionunclassified
“…Entre as ligas com memória de forma se destacam aquelas à base de Ti e Ni, que apresentam ótimas propriedades mecânicas e excelente biocompatibilidade, e as ligas a base de Cu, que não apresentam propriedades mecânicas elevadas, mas apresentam custo de produção reduzido [3] [5]. Essas ligas apresentam propriedades variadas, as quais culminam com um aumento no potencial para aplicações comerciais [4]. Nos últimos anos, as ligas com memória de forma vêm recebendo uma importância maior no campo científico e diversas aplicações têm sido apresentadas, sendo essas em áreas diversas que abrangem tanto biomateriais, como sensores e atuadores [6].…”
Section: Introductionunclassified