2010
DOI: 10.1016/j.apsusc.2010.03.027
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

Wet sulfur passivation of GaSb(100) surface for optoelectronic applications

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
2
2
1

Citation Types

1
4
0
4

Year Published

2010
2010
2022
2022

Publication Types

Select...
8

Relationship

1
7

Authors

Journals

citations
Cited by 21 publications
(9 citation statements)
references
References 13 publications
1
4
0
4
Order By: Relevance
“…For longer passivation times the etching of the surface create more surface states which are responsible for a decrease in the PL efficiency. The PL spectra show that for a 6-min passivation time we obtain an optimal surface, and that increasing Na 2 S treatment produces a non-monotonic etching-passivation process, as has been reported before [7].…”
Section: Resultssupporting
confidence: 76%
See 1 more Smart Citation
“…For longer passivation times the etching of the surface create more surface states which are responsible for a decrease in the PL efficiency. The PL spectra show that for a 6-min passivation time we obtain an optimal surface, and that increasing Na 2 S treatment produces a non-monotonic etching-passivation process, as has been reported before [7].…”
Section: Resultssupporting
confidence: 76%
“…Wet passivation techniques offer the advantages of being a simple and economical method in which we can control the etching speed through the temperature and reactant density. Sulfur wet passivation on the GaSb surface opens new possibilities for the development of optoelectronic devices fabricated using liquid phase epitaxy and molecular beam epitaxy growth methods [4] [7].…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%
“…Удаление слоя окисла в течение первых 2 мин выдержки в растворе не приводило ни к существенному изменению положения уровня Ферми [69], ни к возрастанию интенсивности ФЛ GaSb(100) [69,261], свидетельствуя о том, что ответственные за безызлучательную рекомбинацию ПС не изменялись на этой стадии. Интенсивность ФЛ GaSb(100) начинала возрастать [69,261] при протекании реакции (17), свидетельствуя о существенной модификации ПС, ответственных за безызлучательную рекомбинацию. Удаление электронов с ПС в раствор, сопровождающееся перестройкой химических связей на поверхности в процессе реакции (17), приводило к снижению плотности ПС и скорости поверхностной безызлучательной рекомбинации.…”
Section: роль окислительно-восстановительныхunclassified
“…С другой стороны, при еще более длительной выдержке GaSb(100) в растворе свойства полупроводника деградировали: наблюдалось ухудшение фотолюминесцентных характеристик [261] и восстановление приповерхностного изгиба зон [69]. Эти эффекты могут быть обусловлены, например, гидролизом сульфидного покрытия в щелочной среде раствора [69].…”
Section: роль окислительно-восстановительныхunclassified
“…To date, the highest performing TPV devices in this wavelength range have been achieved for devices based on GaInAsSb and AlGaAsSb alloys lattice matched to GaSb substrates [10].…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%