No abstract

Stoffwechselaktive Membranen wie die der Mitochondrien und des endoplasmatischen Reticulums enthalten als Hauptkomponenten der Lipoidphase Lecithin (Phosphatidylcholin) und Colaminkephahn (Phosphatidyläthanolamin). Typisch für diese Glycerophosphatide ist die asymmetrische Fettsäureverteilung mit vorwiegend gesättigten Fettsäuren in der l-Stellung und vorwiegend ungesättigten Fettsäuren in der 2-Stellung des L-Glycerin-3-phosphats. Unsere früheren Untersuchungen 1 " 3 über die Biosynthese der hochungesättigten Fettsäuren hatten gezeigt, daß sowohl die Ketten Verlängerung als auch die Olef inier ungsreaktion durch Enzymsysteme katalysiert werden, die auf der Membran des endoplasmatischen Reticulums und somit räumlich in der Nachbarschaft zu den Enzymen, die an der Biosynthese von komplexen Lipoiden beteiligt sind, lokalisiert sind. Nach Wilgram und Kennedy 4 sind die Diglycerid-Acyltransferase, die Cholinphosphotransferase, die * Verwendete Abkürzungen: ATP = Adenosintriphosphat; CDP = Cytidindiphosphat; CoA bzw. CoASH = Coenzym A; DFP = Diisopropylf luorophosphat; Phosphatidsäure = l,2-Diacyl-L-glycerin-3-phosphorsäure; Lysophosphatidsäure == l-Acyl-L-glycerin-3-phosphorsäure; Lysolecithin = l-Acyl-L-glycerin-3-phosphorylcholin.

No abstract

Conventional wet-chemical metallization methods consisting of 10-15 steps can produce firmly adhering metal films only on two-phase and multicomponent systems such as ABS (acrylonitrilebutadiene-styrene) graft copolymers and high-impact polystyrenes. With the help of a newly developed process, it is now possible to cover the surface of polyamides, an important class of engineering plastics, with a metallic layer. The peeling strength of the metallic layer is much greater than has been realized with conventional ABS metallization methods. The adhesion between the polymer surface and the metal layer is improved by pretreatment of the polyamide injection moldings with a swelling solution containing a special Pd complex. The mechanical properties of the bulk polymer are not affected by the surface treatment. The metallized polyamide injection moldings exhibit good electrical conductivity and shield electronic equipment from electromagnetic interference and electronic eaves-dropping. The shielding effectiveness of the metallic layer is greater than 40 dB.

In Fortführung früherer Arbeiten zur Darstellung löslicher, hochtemperaturbeständiger Polyamide wurden neue aromatische Diamine mit 1‐Methyl‐chinazolindion‐, 4‐Methyl‐benzothiadiazinon‐1 1‐dioxid‐, 1‐Methyl‐chinazolon‐, Benzoxazindion‐, Imidazolidon‐ und Phenoxthin‐Ringsystemen dargestellt und mit aromatischen Dicarbonsäuredichloriden (z. B. Iso‐ oder Terephthalsäuredichlorid) in polaren Lösungsmitteln (z. B. N.N‐Dimethyl‐acetamid oder N‐Methylpyrrolidon) zu hochmolekularen Polyamiden umgesetzt. Aus solchen Lösungen konnten Fäden und Fasern hergestellt werden, die zum Teil gute Festigkeiten und hohe Temperaturstabilitäten aufweisen. Außerdem lassen sich die neuen Polyamide aus ihren Lösungen auch zu geschmeidigen Filmen verarbeiten, die ebenfalls sehr gute Temperaturstabilität besitzen.