The exponential growth of the electronic market, aggravated by the early obsolescence of electronic product, has generated an environmental problem of resource depletion and accumulation of electronic waste (e-waste). When improperly discarded, the e-waste presents risks for health and environment. From this perspective, manufacturers, distributors, retailers and even consumers need to be more responsible about what they are producing, selling or consuming, in order to reduce waste and minimize the environmental impact of product life cycle. In this direction, the Center for Information Technology Renato Archer (CTI), a research unit of the Brazilian Ministry of Science, Technology and Innovation creates and coordinates, since 2008, the Ambientronic Program to support the Brazilian electronic industry to adapt to environmental requirements. In 2010, Brazil established the National Policy on Solid Waste (PNRS) [1], which establishes actions for the integrated management and the environmentally sound management of solid waste, including e-waste. The aim of this paper is to discuss how the Ambientronic Program has been working to develop technical solutions to ewaste reverse logistics system, in the first part the paper presents a project involved with funding system cost and in the second part a project whose goals was develop requirements for e-waste recyclers certification.

Atualmente, os adesivos condutivos estão sendo visados como possível alternativa para substituir as pastas de solda convencionais na montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso (PCI), por serem menos nocivos ao meio ambiente e pela capacidade de fazer junções fine pitch. No entanto, pouco se conhece sobre o comportamento e propriedades dos adesivos condutivos isotrópicos, na forma de pasta, na montagem de componentes eletrônicos em PCIs. Este trabalho teve como objetivo estudar as propriedades físicas e químicas, assim como o comportamento de alguns adesivos condutivos comerciais, visando a sua utilização na "soldagem" de componentes eletrônicos. Três diferentes adesivos condutivos isotrópicos comerciais (na forma de pasta) foram utilizados. Inicialmente, filmes espessos destes adesivos foram preparados em substrato de vidro com a finalidade de analisar o comportamento de resistividade elétrica em função do tempo e da temperatura de cura. Em uma segunda etapa, os adesivos foram utilizados para fixar diferentes tipos de componentes eletrônicos em PCI. Com o intuito de caracterizar a microestrutura da interface componente/adesivo/placa, amostras foram caracterizadas por microscopia óptica e microscopia eletrônica de varredura. Para verificar a viabilidade do uso desses adesivos, foram feitos testes elétricos funcionais e os resultados obtidos foram comparados aos da solda convencional. Verificou-se que os adesivos condutivos apresentaram propriedades físicas compatíveis aos da pasta de solda convencional.