Впервые проведено плазмохимическое травление арсенида галлия в индуктивно-связанной плазме хлорпентафторэтана (C 2 F5Cl) с учeтом пассивации поверхности продуктами распада реагента. Исследованы элементный состав осаждeнных покрытий, их плотность и морфологические свойства. Установлено, что наиболее гладкий профиль травления реализуется при использовании большого потока фреона и малой eмкостной мощности. В таком режиме анизотропия травления сохраняется на глубине 7 мкм при скорости процесса 230 нм/мин.

In this work, the dependence of plasma-chemical etching rate and the roughness of the surface of gallium arsenide crater on chloropentafluoroethane (C2F5Cl) concentration in a mixture with chlorine, forward power and etching duration were studied. Characteristics of GaAs etching crater were studied by white light interferometry and scanning electron microscopy. It is shown that C2F5Cl addition in chlorine-containing inductively coupled plasma led to a nonlinear change of gallium arsenide etching rate with time which can be explained by passivation of substrate surface at the initial stage by products of freon decay. Along with this, characteristics of the etching profile of GaAs are significantly improved. Forward power increase contributes to development of roughness, while the etching rate increases nonlinearly.