The effect of the formation of thin films of nickel silicides on the migration of intrinsic p -type impurities in silicon was studied for the first time. It was found that bulk resistance $${{\rho }_{{v}}}$$ of a single Si crystal increases by a factor of 3–4 if  a NiSi_2 film with thickness θ ≥ 50–100 Å forms on its surface. This is attributable to the migration of boron atoms toward the silicide film. The Si layer thickness enabling measurable boron migration was estimated at 800–1000 Å.

Методом бомбардировки ионами Ar+ с последующим отжигом на различных глубинах оксида кремния получены нанофазы и нанослои Si. При изменении энергии ионов E0 от 10 до 25 keV средняя глубина образования нанофаз Si меняется в пределах от 15 до 25 nm. Показано, что при изменении размеров нанофаз Si от ~ 10 до 25 nm ширина запрещенной зоны Eg уменьшается от 1.9 до 1.5 eV. Для нанослоев Si Eg составляет ~ 1.1-1.2 eV. Ключевые слова: гетероструктура, ионная бомбардировка, нанослой, поглощение света, степень покрытия.