“…Nous avons envisagé ce type de structure car les méthodes de fabrication industrielle actuelles se basent sur des implantations fortes énergies [47], [48], ou sur une succession d'épitaxies et d'implantations [34], [41], [49], [50], ou sur une gravure profonde suivie d'une croissance épitaxiale [32], [33], [51]. Ces différentes techniques étant coûteuses, il était intéressant de proposer une solution adaptée à une tenue en tension de 1200 V. La principale différence avec la Superjonction conventionnelle est le profil de dopage de la colonne P ( Figure II.12).…”