2011
DOI: 10.1016/j.susc.2011.02.020
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

Chalcogen based treatment of InAs with [(NH4)2S/(NH4)2SO4]

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
3
2

Citation Types

1
3
0
2

Year Published

2012
2012
2023
2023

Publication Types

Select...
5

Relationship

0
5

Authors

Journals

citations
Cited by 7 publications
(6 citation statements)
references
References 17 publications
1
3
0
2
Order By: Relevance
“…30 As for S atoms, they mainly exist as the forms of S 2− , S − , S-C bonding and SO x-. 31,32 The S 2− corresponds well with the FeS structure shown in XRD and TEM results. The S − and SO xcould result from few amorphous FeS 2 and very few oxidized sulfur structures.…”
Section: Resultssupporting
confidence: 76%
See 1 more Smart Citation
“…30 As for S atoms, they mainly exist as the forms of S 2− , S − , S-C bonding and SO x-. 31,32 The S 2− corresponds well with the FeS structure shown in XRD and TEM results. The S − and SO xcould result from few amorphous FeS 2 and very few oxidized sulfur structures.…”
Section: Resultssupporting
confidence: 76%
“…Figure 3D indicates most of Fe atoms in the sample are Fe 2+ 30 . As for S atoms, they mainly exist as the forms of S 2− , S − , S–C bonding and SO x‐ 31,32 . The S 2− corresponds well with the FeS structure shown in XRD and TEM results.…”
Section: Resultsmentioning
confidence: 64%
“…Compared to the single NW device (Figure ), the average current level of each NW gets degraded, which could be attributed to different NW-to-NW gate coupling due to the misalignment and broken wires in the channel leading to the parasitic capacitance, both of which will significantly increase the total capacitance and decrease current output. Further enhancement of the mobility can be achieved in the future by the passivation of the NW surfaces such as the (NH 4 ) 2 S treatment, while current investigations are ongoing. In the future, the NW device performance can also be further improved through the enhancement of NW print density, alignment, channel length scaling, and the integration of high- k dielectric in the top-gated structures.…”
Section: Resultsmentioning
confidence: 99%
“…Состав водного раствора сульфида аммония изменялся также путем добавления в него некоторого количества сульфата аммония (NH 4 ) 2 SO 4 [203]. Данный раствор был применен сначала для пассивации поверхности InAs(111)A [203], что привело к снижению скорости повторного окисления при длительной выдержке на воздухе по сравнению с поверхностями, обработанными водными растворами сульфида натрия или сульфида аммония.…”
Section: методы модификации поверхностиunclassified
“…Состав водного раствора сульфида аммония изменялся также путем добавления в него некоторого количества сульфата аммония (NH 4 ) 2 SO 4 [203]. Данный раствор был применен сначала для пассивации поверхности InAs(111)A [203], что привело к снижению скорости повторного окисления при длительной выдержке на воздухе по сравнению с поверхностями, обработанными водными растворами сульфида натрия или сульфида аммония. В дальнейшем обработка таким раствором использовалась для модификации поверхности GaSb(100), и было показано заметное улучшение вольт-амперных характеристик барьеров Шоттки Au/n-GaSb(100) [204][205][206].…”
Section: методы модификации поверхностиunclassified