La tenue à la corrosion perforante du cuivre dans les installations d’eaux sanitaires

Billiau, M.; Drapier, Carine

doi:10.1051/mattech/198371010011

Cited by 5 publications

References 0 publications

Supporting

Mentioning

Contrasting

Order By: Relevance

Characterisation of reaction layers on copper surfaces formed in aqueous chloride and sulphate ion containing electrolytes

Siedlarek¹,

Füssinger²,

Hänßel³

et al. 1994

Materials & Corrosion

View full text Add to dashboard Cite

Copper is in a passive state in a potential range of 50 mVH to about 300 mVH in contact with an aqueous electrolyte at neutral pH caused by the formation of a thin tarnishing layer consisting of copper(I)‐corrosion products. This layer inhibits more the anodic than the cathodic partial reaction of the corrosion process. The steep threshold in the transpassive range leads to the oxidation of copper and the formation of secondarily formed reaction layers. In sulphate containing electrolytes voluminous reaction layers of crystalline non‐protective copper(I)‐oxide are formed. The manifestation of corrosion is general attack. In chloride containing electrolytes a two‐fold reaction layer is formed, copper(I)‐chloride underneath copper(I)‐oxide. This amorphous copper(I)‐oxide is formed via hydrolysis of copper(I)‐chloride and inhibits anodic metal dissolution. The only observed manifestation of corrosion is repassivating pitting.

show abstract

Characterisation of reaction layers on copper surfaces formed in aqueous chloride and sulphate ion containing electrolytes

Siedlarek¹,

Füssinger²,

Hänßel³

et al. 1994

Materials & Corrosion

View full text Add to dashboard Cite

show abstract

Elektrochemische Untersuchungen von handelsüblichen Kupferrohren mit verschiedenen Oberflächenzuständen

Ackfeld¹,

Franqué²,

Siedlarek³

1997

Materials & Corrosion

View full text Add to dashboard Cite

Neben der Wasserbeschaffenheit, der Installationsausführung und den Betriebsbedingungen beeinflußt die Oberflächenbeschaffenheit das Korrosionsverhalten von Kupferrohren im Trinkwasser. Handelsübliche Kupferrohre werden daher schon seit längerem mit sehr reinen Innenoberflächen geliefert. Dieser Zustand kann durch verschiedene Verfahren, nämlich sehr saubere Fertigung, oxidierende Behandlung oder eine abrasive Reinigung als letztem Fertigungsschritt erreicht werden. Die Entwicklung des Ruhepotentials sowie das Durchbruchs‐ und Repassivierungspotential werden in handelsüblichen Rohren der drei Fertigungsmöglichkeiten in einem trinkwasserähnlichen Sulfat/Chlorid/Karbonat Elektrolyten untersucht.

show abstract

Microbiologically Influenced Corrosion in Copper Potable Water Installations

Wagner¹,

Fischer²,

Paradies³

et al. 1996

Microbially Influenced Corrosion of Materials

View full text Add to dashboard Cite

La tenue à la corrosion perforante du cuivre dans les installations d’eaux sanitaires

Cited by 5 publications

References 0 publications

Characterisation of reaction layers on copper surfaces formed in aqueous chloride and sulphate ion containing electrolytes

Characterisation of reaction layers on copper surfaces formed in aqueous chloride and sulphate ion containing electrolytes

Elektrochemische Untersuchungen von handelsüblichen Kupferrohren mit verschiedenen Oberflächenzuständen

Microbiologically Influenced Corrosion in Copper Potable Water Installations

Contact Info

Product

Resources

About