2013
DOI: 10.1088/1054-660x/23/5/055802
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Parasitic oscillation suppression in high-gain solid-state amplifiers

Abstract: A method has been proposed for suppressing parasitic oscillation by processing the gain medium edges into arrises. The mode analysis indicates that the residual reflection at the gain medium edges decreases greatly and the required index matching level and the required cladding absorbency are reduced as well. With this method, a large choice of edge cladding material is allowed, which can help with avoiding distortion and other problems caused by thermal stress.

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“…一样, 系统储能效率和激光输出能力不可避免受放大自发辐射(ASE)和寄生振荡(PO)的影响 [5][6] 。包括掺钕激 光玻璃、 Yb:YAG 晶体、 钛宝石晶体等增益介质内的 ASE 和 PO 产生的机理已被广泛讨论分析 [7][8][9][10][11][12] 。为抑制激 光放大介质内的 ASE 和 PO, 科学家们研究并发展了高低温烧结包边、 液体包边、 斜边设计、 涂覆包边、 聚合物 粘接等包边技术 [13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23] 。 目 前 , 对 于 片 状 掺 钕 磷 酸 盐 激 光 玻 璃 , 主 要 采 用 聚 合 物 粘 接 包 边 技 术 [22][23] , 即 在 片 状 掺 钕 激 光 玻 璃 四 周 用聚合物粘接一层吸收 ASE 和 PO 的包边玻璃。相对于烧结涂覆等包边技术, 其具有易于实现, 成本低等优 点。在设计时, 需要综合考虑折射率匹配、 吸收材料选择、 包边粘接强度、 包边粘接残余应力、 包边温升和使 用 寿 命 等 因 素 。 其 中 包 边 粘 接 残 余 应 力 (特 别 是 通 光 口 径 范 围 内)要 足 够 小 [如 美 国 国 家 点 火 装 置 (NIF)使 用 的钕玻璃包边完成后通光口径范围内应力双折射要求小于 5 nm/cm], 一方面是应力过大会造成粘接过程中…”
Section: -unclassified
“…一样, 系统储能效率和激光输出能力不可避免受放大自发辐射(ASE)和寄生振荡(PO)的影响 [5][6] 。包括掺钕激 光玻璃、 Yb:YAG 晶体、 钛宝石晶体等增益介质内的 ASE 和 PO 产生的机理已被广泛讨论分析 [7][8][9][10][11][12] 。为抑制激 光放大介质内的 ASE 和 PO, 科学家们研究并发展了高低温烧结包边、 液体包边、 斜边设计、 涂覆包边、 聚合物 粘接等包边技术 [13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23] 。 目 前 , 对 于 片 状 掺 钕 磷 酸 盐 激 光 玻 璃 , 主 要 采 用 聚 合 物 粘 接 包 边 技 术 [22][23] , 即 在 片 状 掺 钕 激 光 玻 璃 四 周 用聚合物粘接一层吸收 ASE 和 PO 的包边玻璃。相对于烧结涂覆等包边技术, 其具有易于实现, 成本低等优 点。在设计时, 需要综合考虑折射率匹配、 吸收材料选择、 包边粘接强度、 包边粘接残余应力、 包边温升和使 用 寿 命 等 因 素 。 其 中 包 边 粘 接 残 余 应 力 (特 别 是 通 光 口 径 范 围 内)要 足 够 小 [如 美 国 国 家 点 火 装 置 (NIF)使 用 的钕玻璃包边完成后通光口径范围内应力双折射要求小于 5 nm/cm], 一方面是应力过大会造成粘接过程中…”
Section: -unclassified
“…To overcome this damage, edge cladding technology applied to Nd glass plates is required. Several edge coating methods [12][13][14], such as liquid edge coating [15], mixed polymer glass edge coating [16], sealing edge coating [17], and so on, have been developed.…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%
“…Regarding diverse laser systems with different laser media of different shape and size, the utilized laser media need respectively corresponding solutions of the edge-cladding process. The solutions include solder glass cladding [ 4 ] , liquid edge-cladding [ 5 ] , monolithic edge-cladding [ 6 ] , sealing edge-cladding [ 7 , 8 ] , fusing edge-cladding [ 9 ] , the leak method by processing the gain medium edge into an arris [ 10 , 11 ] , the inorganic edge-cladding structure based on hydroxide-catalysis bonding [ 12 , 13 ] and composite polymer-glass edge-cladding [ 14 – 16 ] .…”
Section: Introductionmentioning
confidence: 99%