2012
DOI: 10.1016/j.phpro.2012.10.078
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Selective Ablation of Thin Films by Ultrashort Laser Pulses

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“…Para realizar a ablação seletiva sem provocar estes efeitos negativos, uma possibilidade é a utilização de lasers de pulsos ultracurtos, com larguras temporais da ordem de poucas dezenas ou centenas de femtossegundos (1fs = 10 -15 s). Como a duração temporal destes pulsos é menor que o tempo de interação elétron-fonon, grande parte do processo de ablação ocorre antes que haja transferência significativa de calor para a rede cristalina, e o material é ejetado por repulsão coulombiana, sem que haja acúmulo significativo de calor na região de interação [5,6]. Para determinar o limiar de ablação de um material por lasers de pulsos ultracurtos, ou seja, determinar a quantidade mínima de energia capaz de causar algum dano ao material, utilizou-se a técnica D-Scan, desenvolvida no laboratório de lasers de altíssima intensidade do CLA-IPEN [7], que consiste na varredura da amostra nos sentidos transversal e longitudinal, simultaneamente, conforme mostra a Figura 1(a), indo de um ponto anterior à cintura do laser até um ponto posterior.…”
Section: Introductionunclassified
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“…Para realizar a ablação seletiva sem provocar estes efeitos negativos, uma possibilidade é a utilização de lasers de pulsos ultracurtos, com larguras temporais da ordem de poucas dezenas ou centenas de femtossegundos (1fs = 10 -15 s). Como a duração temporal destes pulsos é menor que o tempo de interação elétron-fonon, grande parte do processo de ablação ocorre antes que haja transferência significativa de calor para a rede cristalina, e o material é ejetado por repulsão coulombiana, sem que haja acúmulo significativo de calor na região de interação [5,6]. Para determinar o limiar de ablação de um material por lasers de pulsos ultracurtos, ou seja, determinar a quantidade mínima de energia capaz de causar algum dano ao material, utilizou-se a técnica D-Scan, desenvolvida no laboratório de lasers de altíssima intensidade do CLA-IPEN [7], que consiste na varredura da amostra nos sentidos transversal e longitudinal, simultaneamente, conforme mostra a Figura 1(a), indo de um ponto anterior à cintura do laser até um ponto posterior.…”
Section: Introductionunclassified
“…[5] A simples utilização de pulsos ultracurtos, contudo, não garante a interação não térmica do processo, e somente a utilização de parâmetros adequados do pulso laser podem levar a um processo com mínimo acúmulo de calor. Assim, há a necessidade de se encontrar os parâmetros de processo que levem a um acúmulo mínimo de calor na região de interação com o pulso laser, e, ao mesmo tempo, garantam a remoção completa do filme depositado sobre a pastilha de usinagem.…”
Section: Introductionunclassified
“…Thus, it determines the HAZ. Sometimes thermal penetration depth is also defined as a combination of optical penetration depth and thermal diffusion length [53]. The thermal diffusion length is given as…”
Section: Penetration Depthmentioning
confidence: 99%
“…In the case of opt l << th l (typically for metals), the thermal penetration depth is dominant over the effective penetration depth. Temperature at the surface can be calculated as [53]:…”
Section: Penetration Depthmentioning
confidence: 99%
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