2017
DOI: 10.21883/jtf.2017.06.44514.1986
|View full text |Cite
|
Sign up to set email alerts
|

Матричные фотоприемные устройства на основе слоев InSb, выращенных методом молекулярно-лучевой эпитаксии

Abstract: Развита технология молекулярно-лучевой эпитаксии InSb слоев на подложках InSb. На основе выращенных слоев изготовлены матричные фотоприемные устройства (МФПУ) средневолнового инфракрасного диапа-зона. Проведено сравнение фотоэлектрических характеристик МФПУ на основе эпитаксиальных слоев и МФПУ, серийно выпускаемых с использованием монокристаллов InSb. DOI: 10.21883/JTF.2017.06.44514.1986 Введение Одной из самых перспективных наукоемких техноло-гий ХХI в. является тепловидение. В настоящее время стремительно р… Show more

Help me understand this report

Search citation statements

Order By: Relevance

Paper Sections

Select...
1

Citation Types

0
0
0
2

Year Published

2020
2020
2023
2023

Publication Types

Select...
1
1

Relationship

1
1

Authors

Journals

citations
Cited by 2 publications
(2 citation statements)
references
References 7 publications
0
0
0
2
Order By: Relevance
“…Фотоприемные гетероструктуры на основе InSb обычно выращиваются на подложках InSb (001). Перед эпитаксиальным наращиванием подложки очищают и удаляют слой оксида с поверхности, иначе его остатки приведут к формированию дефектов на границе слоя и подложки [2]. Дефекты на границе инициируют рост дислокаций и дефектов, которые в свою очередь могут стать источником энергетических уровней в запрещенной зоне.…”
Section: подготовка подложек Insbunclassified
“…Фотоприемные гетероструктуры на основе InSb обычно выращиваются на подложках InSb (001). Перед эпитаксиальным наращиванием подложки очищают и удаляют слой оксида с поверхности, иначе его остатки приведут к формированию дефектов на границе слоя и подложки [2]. Дефекты на границе инициируют рост дислокаций и дефектов, которые в свою очередь могут стать источником энергетических уровней в запрещенной зоне.…”
Section: подготовка подложек Insbunclassified
“…Для удовлетворения этим условиям барьер был варизонным, доля алюминия x в процессе роста БС варьировалась от 0.15 до 0.35. Более подробно условия роста слоев описаны в работе [7].…”
unclassified