Dedicated to Professor Klaus Weissermel on the occasion of his 60th birthdayBesides its technical meaning, the word "electronics" signifies another industrial revolution. The driving force behind this development is the very rapid progress in the field of integrated semiconductor circuits. An ever-increasing number of structures of ever-decreasing size must be accommodated on the same surface of the semiconductor crystal. This trend towards miniaturization embraces not only the integrated circuit but also its mounting panel, the printed circuit board; integrated circuits with 65 536 storage spaces, i. e. more than 100000 individual functions, on a semiconductor die of less than 1 cm2 are already standard today in industry. This micro-world, the potential of which can hardly be fully appreciated even today, has a direct appeal to all those of scientific inclination. However, the role of chemistry in the creation of this world becomes clear only on closer examination of the manufacturing processes: no mechanical tool is fine enough and no machine is sufficiently precise and rapid to work out complicated structures in the micron range with the required perfection. Chemistry first made possible the mass production of electronic components and consequently their widespread use today, and it is chemistry which will also play a decisive role in the future. Whether in the field of photoresists for the production of printed circuit boards with conductor widths of less than 100 pm, or in overcoming the 1 pm barrier in the manufacture of semiconductors using electron beam-and X-ray-resists, photochemistry, radiation chemistry, and polymer chemistry will have to develop new manufacturing processes and provide industrially utilizable materials.

Professor Klaus Weissermel zum 60. Geburtstag gewidmetHinter dem Wort ,,Elektronik" zeichnet sich fur viele der UmriB einer weiteren industriellen Revolution ab. Motor dieser Entwicklung ist der stiirmische Fortschritt auf dem Gebiet integrierte,r Halbleiterschaltungen. Dabei miissen immer mehr und immer kleinere Strukturen auf der gleichen FlBche des Halbleiterkristalls untergebracht werden. Dieser Verkleinerungstrend hat nicht nur die integrierte Schaltung erfaBt, sondern auch deren Montagebasis, die Leiterplatte; integrierte Schaltungen mit 65 536 Speicherplatzen, d. h. mehr als 100000 Einzelfunktionen auf einem weniger als I cm2 gro13en Halbleiterscheibchen, gehoren heute schon zum industriellen Standard. Diese Mikrowelt, deren Leistungsfahigkeit kaum noch iiberschaubar ist, fasziniert jeden naturwissenschaftlich-technisch lnteressierten unmittelbar; die Rolle der Chemie beim Erschaffen dieser Welt wird erst bei naherer Betrachtung der Fertigungsverfahren deutlich: Kein mechanisches Werkzeug ist fein genug, keine Maschine hinreichend prazise und schnell, komplizierte Strukturen im Mikrometerbereich mit der geforderten Perfektion herauszuarbeiten. Die Chemie erst hat die Massenproduktion elektronischer Bauelemente und damit deren heutige weite Verbreitung ermoglicht. Auch die Zukunft elektronischer Bauteile wird von der Chernie entscheidend beeinflu& werden: Ob im Bereich der Photoresists fiir die Herstellung von Leiterplatten mit Leiterbahnbreiten unter 100 pm, o b bei der uberwindung der 1 pm-Barriere in der Halbleiterfertigung durch Einsatz von Elektronen-und Rontgenstrahl-Resists -Photo-und Strahlenchemie miissen neue Fertigungsverfahren entwickeln, und die Polymerchernie mu13 technisch verwertbare Materialien zur Verfiigung stellen. Der Blick in das lnnere einer Quarzuhr (Fig. I ) zeigt an einem einfachen Beispiel die wenigen, aber wichtigen Bestandteile dieses elektronischen Gerates. Von zentraler Bedeutung ist die integrierte Schaltung, ein kleines Siliciumplattchen (Chip), in das auf einer Flache von ca. 5 x 5 mm eine Vielzahl von Transistoren, Dioden, Widerstanden, Kondensatoren und anderen elektronischen Funktionen eingebaut ist. EbleitungDie integrierte Schaltung tragt auch ein ganzes Netz von Leitungsbahnen, die die Einzelelemente auf dem Chip verbinden und in kleinen Kontaktstellen enden. Dunne Metalldrahte verbinden diese wiederum mit Kontakten auf der kleinen Leiterplatte, die ihrerseits den Kontakt mit den ubrigen Bauelementen herstellt. Die Leiterplatte hat also eine Doppelfunktion: Sie ist einerseits Trager, d. h. Montagebasis fur die Bauelemente, andererseits enthalt sie die Leitungsbahnen zwischen diesen Bauelementen.In diesem Beitrag wird auf die sogenannten Phototechniken naher eingegangen und auf die Chemie, auf der sie basieren; dies sind Techniken, welche die modernen Fertigungsverfahren von integrierten Schaltungen und von Leiterplatten erst ermoglicht haben.Die Entdeckung des Transistoreffektes im Jahre 1947 durch Bardeen. Bar//ain und Shockley schuf die Voraussetzung unserer heutig...

Die technische Entwicklung des Offsetdrucks und verwandter Verfahren hat durch die Einfiihrung vorbeschichteter Folien, die mit Diazoverbindungen sensibilisiert sind, einen neuen Impuls erfahren. Die ersten vorsensibilisierten Fohn wurden vor 20 Jahren hergestellt. Erforderlich war die Synthese von Diazoverbindungen, die eine ausreichende Stabilitcit, insbesondere auf metallischen Tragern, aufweisen und den drucktechnischen Anforderungen geniigen. Einleit ungVorsensibilisierte Druckfolien' fur den Offsetdruck bestehen aus einem Trager (Aluminium, Papier u. a.), der rnit einer lichtempfindlichen Schicht versehen ist. Bei der Belichtung unter einer transparenten Vorlage verandert sich diese Schicht chemisch und physikalisch derart, daI3 rnit Entwicklerlosungen die vom Licht getroffenen Stellen (Positiv-Verfahren) oder die nicht belichteten Stellen (Negativ-Verfahren) entfernt werden konnen. Durcn eine Nachbehandlung, zumeist mit schwach sauren Kolloid-Losungen, wird die Differenzierung von belichteten und unbelichteten Stellen vervollstandigt. Das so auf der Oberflache des Tragers erzeugte Bild besteht aus hydrophoben Bereichen, welche die fette Druckfarbe aufnehmen, und aus hydrophilen Bereichen, welche die fette Druckfarbe abstonen.

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