Both p-type and n-type CuInSe, single crystals were implanted with 40 keV 13'Xe+ ions up to doses of 5 . 1OI6 cm-'. Implanted layers on p-type substrates showed an initial increase of the resistivity followed by a continuous decrease of the resistivity at higher doses. Implanted layers on n-type substrates gave also an increase of the resistivity at lower doses, but at higher doses a conductivity type conversion from n-type to p-type took place, followed by a decrease of the resistivity. To explain the experimental results it is supposed that the increase of the resistivity is mainly due to charge carrier scattering at extended defects while the decrease of the resistivity at high doses is due to the predominant creation of intrinsic acceptor states during implantation.Sowohl p-als auch n-leitende CuInSe,-Einkristalle wurden mit 40 keV 13'Xe+-Ionen bis zu einer Dosis von 5 . 10l6 an-' implantiert. Implantierte Schichten auf p-leitenden Substraten zeigten zunachst einen Anstieg des spezifischen Widerstands, dem bei hoheren Dosen ein stetiger Abfall des spezifischen Widerstands folgte. Implantierte Schichten auf n-leitenden Substraten ergaben bei niedrigen Dosen gleichfalls einen Anstieg des spezifischen Widerstands. Bei hoheren Dosen fand jedoch ein Umschlag des Leitungstyps von n-Leitung zu p-Leitung statt, gefolgt von einem Abfall des spezifischen Widerstands mit weiter steigender Dosis. Zur Erklarung der experimentellen Ergebnisse wird angenommen, da13 der Anstieg des spezifischen Widerstands im wesentlichen durch Ladungstragerstreuung an ausgedehnten Defekten verursacht wird, wahrend der Widerstandsabfall bei hohen Dosen durch die vorherrschende Erzeugung von Eigendefektakzeptoren bei der Implantation bedingt ist.